一种UV LED器件制造技术

本申请公开了一种UV LED器件，包括表面分布有金属镀层的基板；位于基板的上表面预设位置的共晶合金层；通过共晶合金层与基板连接的铝碗杯；位于铝碗杯区域内且与基板的上表面共晶连接的UV LED芯片；封盖。本申请中的UV LED器件包括表面有金属镀层的基板、共晶合金层、铝碗杯、UV LED芯片和封盖，碗杯是铝碗杯，铝碗杯具有较高的反射率，可以减少对紫外光线的吸收，从而增加UV LED器件对紫外光线的利用率，并且铝碗杯与基板之间是依靠共晶合金层来连接的，可以有有效降低铝碗杯与基板的空洞率，且铝碗杯是通过共晶合金层直接与基板连接，大大提升制作效率，产能高。

【技术实现步骤摘要】
一种UVLED器件
本申请涉及LED
，特别是涉及一种UVLED器件。
技术介绍
UVLED，即紫外发光二极管，是LED中的一种，其光源具有环保、低功耗和波段可选等优点，广泛应用在印刷领域、工艺品领域以及医疗领域等。目前UVLED器件中，基板上电镀有铜碗杯，在基板和铜碗杯的表面分布有金镀层，UVLED芯片位于铜碗杯范围内与基板电连接，由于金对紫外光的反射率很低，即大部分光线被表面材质金镀层吸收，导致UVLED器件普遍对紫外光的利用率极低，并且现有的UVLED器件铜碗杯与基板的空洞率也较高，同时由于铜碗杯的形成多要多次电镀铜，耗时长，生产效率低，成本又高。因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种UVLED器件，以提升UVLED器件对紫外光的利用率，降低空洞率，提升生产效率。为解决上述技术问题，本申请提供一种UVLED器件，包括：表面分布有金属镀层的基板；位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UV LED器件，其特征在于，包括：/n表面分布有金属镀层的基板；/n位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；/n通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗杯；/n位于所述铝碗杯区域内且与所述基板的所述上表面共晶连接的UV LED芯片；/n封盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种UVLED器件，其特征在于，包括：
表面分布有金属镀层的基板；
位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；
通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗杯；
位于所述铝碗杯区域内且与所述基板的所述上表面共晶连接的UVLED芯片；
封盖。


2.如权利要求1所述的UVLED器件，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，陈复生，张庆豪，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33