一种LED光源封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED光源封装结构，涉及LED光源技术领域，包括三轴点胶设备主体、xy轴移动部、移动封胶单元和固定板，还包括等角度设置在固定板底部用以将挤出的胶体向外侧摊开的推料板、设置在固定板底部用以控制推料板转动打开或闭合的辅助驱动组件、设置在推料板中心处用以对点胶筒出胶端拉出的胶丝进行切断的切断组件，本发明专利技术，设置推料板，转动的推料板会从胶体中间处向四周摊开，加快胶体在LED支架内填充，提高灌胶封装时的填充效果，避免在后续压平过程中出现填充不均匀的现象，设置切断组件，利用该种切断方式与点胶筒上移一小段距离再水平移动至下一处点胶位置处相互配合，可以避免在压平时可能会将胶体飞边处压平在LED支架的顶部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led光源，具体为一种led光源封装结构。

技术介绍

1、led光源，即发光二极管，是一种将电能直接转换为光能的半导体器件。它具有许多传统光源无法比拟的优点，如节能、寿命长、耐震动、响应速度快和冷光源等特点，而led光源封装是led生产过程中的重要环节，通过精确的工艺和材料选择，不仅保护了led芯片，还提升了其光效、散热性能和使用寿命。

2、led光源的生产加工过程包括芯片准备、固晶、焊线、灌胶封装、切割分离以及测试，首先需要将led芯片固定在支架上，再使用金丝或铝丝将led芯片的电极与支架上的引脚连接起来，然后采用环氧树脂或硅胶等材料对led芯片和焊线进行封装，封装材料不仅保护芯片免受外界环境影响，还可以通过调节材料的折射率来优化光输出效果，最后将多个封装后的led从基板上切割分离成单个独立的led器件，紧接着需要对封装好的led进行电学、光学和热学测试，从而完成led的生产加工，在切割分离前，led器件是规则型排布的。

3、在灌胶封装时会利用点胶机上的封装结构进行灌胶，利用运动控制系统控制点胶针头进行x轴、y轴以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED光源封装结构，包括三轴点胶设备主体（1）、xy轴移动部（2）、移动封胶单元和固定板（6），其特征在于：还包括等角度设置在固定板（6）底部用以将挤出的胶体向外侧摊开的推料板（8）、设置在固定板（6）底部用以控制推料板（8）转动打开或闭合的辅助驱动组件、设置在推料板（8）中心处用以对点胶筒（5）出胶端拉出的胶丝进行切断的切断组件；

2.根据权利要求1所述的一种LED光源封装结构，其特征在于：所述移动封胶单元包括设置在xy轴移动部（2）上的移动模块（3），所述移动模块（3）上设置有用以封胶时进行z轴方向上移动的z轴移动部（4），所述z轴移动部（4）上安装有点胶筒（5）...

【技术特征摘要】

1.一种led光源封装结构，包括三轴点胶设备主体（1）、xy轴移动部（2）、移动封胶单元和固定板（6），其特征在于：还包括等角度设置在固定板（6）底部用以将挤出的胶体向外侧摊开的推料板（8）、设置在固定板（6）底部用以控制推料板（8）转动打开或闭合的辅助驱动组件、设置在推料板（8）中心处用以对点胶筒（5）出胶端拉出的胶丝进行切断的切断组件；

2.根据权利要求1所述的一种led光源封装结构，其特征在于：所述移动封胶单元包括设置在xy轴移动部（2）上的移动模块（3），所述移动模块（3）上设置有用以封胶时进行z轴方向上移动的z轴移动部（4），所述z轴移动部（4）上安装有点胶筒（5），所述固定板（6）固定在移动模块（3）下端，并且固定板（6）上开设有位于点胶筒（5）外侧的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种led光源封装结构，其特征在于：所述辅助驱动组件包括等角度固定在固定板（6）底部与推料板（8）对应的固定杆（7），所述固定杆（7）的端部与推料板（8）之间通过涡旋弹簧构成转动连接，所述点胶筒（5）的下端与对应的推料板（8）外壁之间连接有第一牵引绳（9）。

4.根据权利要求3所述的一种led光源封装结构，其特征在于：所述固定杆（7）上开设有通槽，并且通槽内部与固定杆（7）朝向外侧的外壁均设置有导线辊，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林胜，王国君，柯强，张庆豪，陈朝怡，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：