一种便于组装的封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。该便于组装的封装基板设置有吸水层，吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的封装基板
本技术涉及封装基板
，具体为一种便于组装的封装基板。
技术介绍
随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，人们对封装基板的需求日益增加，封装基板是印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。市场上的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种便于组装的封装基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于组装的封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于组装的封装基板，包括板面(1)和吸水层(15)，其特征在于：所述板面(1)的上下两端开设有安装孔(2)，且板面(1)的表面安装有硅片(3)，所述硅片(3)的底部连接有电路管脚(4)，且硅片(3)的右端安置有集成电路(5)，所述集成电路(5)的左侧安装有电容(6)，且电容(6)的左端安置有散热板(7)，所述散热板(7)的表面固定有散热柱(8)，且散热板(7)的左端粘接有卡线片(9)，所述卡线片(9)的一端焊接有卡块(10)，且卡线片(9)的底部设置有芯片(11)，所述板面(1)的左端开设有凹槽(12)，且板面(1)的右端设置有凸槽(13)，所述吸水层(15)安置于基板(14)的顶端，...

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的封装基板，包括板面(1)和吸水层(15)，其特征在于：所述板面(1)的上下两端开设有安装孔(2)，且板面(1)的表面安装有硅片(3)，所述硅片(3)的底部连接有电路管脚(4)，且硅片(3)的右端安置有集成电路(5)，所述集成电路(5)的左侧安装有电容(6)，且电容(6)的左端安置有散热板(7)，所述散热板(7)的表面固定有散热柱(8)，且散热板(7)的左端粘接有卡线片(9)，所述卡线片(9)的一端焊接有卡块(10)，且卡线片(9)的底部设置有芯片(11)，所述板面(1)的左端开设有凹槽(12)，且板面(1)的右端设置有凸槽(13)，所述吸水层(15)安置于基板(14)的顶端，且吸水层(15)的顶端粘接有绝缘层(16)。


2.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述安装孔(2)与板面(1)之间相互连通，且安装孔(2)等距离分布在板面(1)的上下两端。

【专利技术属性】
技术研发人员：居永明，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44