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本实用新型公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的...
该专利属于深圳市和美精艺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和美精艺科技有限公司授权不得商用。

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