本实用新型公开了一种6层高密度盲孔线路板，包括防护框、固定螺钉和嵌入槽，所述防护框两端分布有安装侧板，且安装侧板的两端内部开设有螺纹孔，所述固定螺钉分布于螺纹孔的上部，所述嵌入槽开设于防护框的外围四周，且防护框的内部嵌入有线路板本体，所...

本实用新型公开了一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片...

本实用新型公开了一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片。该易散...

本实用新型公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热...

本实用新型公开了多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体和摄像头固定基，所述铝质主板体的上端连接有半固化层，且半固化层的上端衔接有导电图形层，所述铝质主板体的下端设置有导热层，且铝质主板体的外侧边缘开设有固定槽。该多层结构压框摄像头封...

本实用新型涉及一种超薄芯片结构，其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，该线路层处于该敞口的正下方...

本发明提供了一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；第二步：对经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；第三步：对减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔...

本发明提供一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板，属于基板结构领域。本发明基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜...

本实用新型涉及一种具有热对流功效的印刷线路板，其主要是通过散热片来吸收扩充线路板上芯片的热源，并汇集至热交换空间中，再由吸热片吸附，而抽气风扇则将在基板周围的冷空气抽送入热交换空间中，并与热交换空间及吸热片所吸附的热源进入热交流后，再由...

本实用新型涉及一种结合散热装置的印刷电路板，其主要是通过结合结构的上结合部及下结合部分别固结在板的下部通孔及散热装置的上部通孔的孔缘处外，且结合结构外缘凸齿的设置，可增加结合结构与基板的结合力，而使散热装置可不因外力而有位移甚至松脱的问...

本发明涉及一种超薄基板的封装方法及其芯片结构，其方法包括第一步：制作载板基板，第二步：对该载板基板进行高温烤板，第三步：机械钻孔，第四步：线路制作,得到干膜层空腔，第五步：检测线路，第六步：酸洗、修整该铜箔层的铜厚，第七步：电镀线路并退...

本实用新型涉及一种阻焊压平机，其包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口，该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊...

本实用新型涉及一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下...

本实用新型涉及一种芯片内置式电路板，其包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定...

本实用新型涉及一种大尺寸电子产品的柔性印刷线路板，其主要是将第一导电条纹、第一交接段、第二导电条纹及第二交接段工作所产生的热源传入至中空腔室中，而中空腔室中的热空气则通过散热孔与外部的空气进行热交换而有效地提高散热效率，且由于第一交接段...

本发明涉及一种制作空腔传感器的生产方法，其包括如下步骤：第一步、制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），任意相邻的该...

本发明涉及一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，第三步、...

本实用新型涉及一种PCB基板的微孔结构，其包括线路板、介电层以及介电材料块，其中，该线路板包括基材层以及覆铜线路层，该覆铜线路层设置在该基材层顶面上，将该覆铜线路层压合在该基材层顶面上形成该线路板，该覆铜线路层包括若干线路条，该介电层盖...

本实用新型涉及一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该...

本实用新型涉及一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该黏着层设置在该基板上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该芯片都对应固定...