一种IC封装基板阻焊压平的方法技术

本发明专利技术涉及一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：步骤1、进行AOI光学检查，步骤2、进行超粗化作业前的整平作业，步骤3、进行超粗化作业，步骤4、除尘处理，步骤5、进行涂布作业，步骤6、进行阻焊压平作业，步骤7、进行光学处理，步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。

A method of solder flattening for IC packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装基板阻焊压平的方法
本专利技术涉及一种基板阻焊压平的方法，特别是指一种通过该阻焊压平机能够提高半成品板体油墨面平整性的方法。
技术介绍
众所周知，IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。为了实现印刷电路板的功能，其表面都会设置油墨层，但是采用传统工艺制作的油墨层其表面平整度往往不能达到最佳，而此势必会影响成品的产品质量，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本专利技术所采用的技术方案为：一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤。第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板。第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体。第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为。步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查。步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业。步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um。步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理。步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业。步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业。步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理。步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作。该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口。该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间。该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间。压平薄膜的两端分别卷设在该上送膜辊与该上收膜辊以及该下送膜辊与该下收膜辊之间，其中，该上送膜辊以及该下送膜辊逐渐放料，而该上收膜辊以及该下收膜辊逐渐收料。该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊以及该下压膜辊进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业，在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm2至8kg/cm2。本专利技术的有益效果为：本专利技术分别借助该上压膜单元以及该下压膜单元同时对半成品板体上下表面的油墨进行压平动作从而使半成品板体的表面油墨面更加平整。通过该阻焊压平机能够提高该上压膜单元以及该下压膜单元与待压半成品板体良好的接触性以及在进行阻焊压平作业时提高半成品板体受力的均匀性，从而在整体上提高半成品板体油墨面的平整性。附图说明图1为本专利技术阻焊压平机的原理示意图。图2为本专利技术阻焊压平机的上下压膜辊的结构示意图。具体实施方式一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤。第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板。具体要求为，将覆铜层叠板放置在温度170℃至190℃的专用烤板炉中持续烤板2个小时。第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体。第三步、为了给阻焊压平作业提供良好的半成品板体，对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为。步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查。本步骤的作用是保证半成品板体在进行阻焊工序前，半成品板体中线路层的完好性。具体作业流程为，使用AOI光学检查设备对半成品板体进行扫描，以检查半成品板体中线路层存在短路和开路的问题，并对检查的问题进行处理，保证在后续生产过程中线路层的完好性。步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业。该步骤的作用是除去半成品板体铜面轻微氧化物及污物，为后续的超粗化作业提供清洁的铜面，从而保证超粗化作业的质量。使用整平剂进行整平作业，整平槽内整平剂的浓度控制在44g/L-76g/L，整平温度控制在23±2°C，整平剂由过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚组成，过硫酸钠、硫酸、镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚的重量比例为：10-18:3-5:0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2：0.5-1.2。步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业。超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um。超粗化作业的具体操作为，首先在处理槽中加入槽体积30%-40%的超粗化微蚀液，然后将超粗化段的过板速度设定在2.2m/min至2.4m/min，超粗化微蚀液对板面的压力设定在0.6kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到37℃至39℃，以完成超粗化作业。在具体实施的时候，超粗化微蚀液为浓度为5%-10%的甲酸溶液。步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理。本步骤的作用是除去半成品板体表层的尘埃，使半成品板体表层足够干净，从而避免在后续进行涂布作业时，油墨覆盖尘埃，影响阻焊压平的作业质量。步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业。该步骤的主要作用是，将感光油墨印覆在半成品板体线路层的两侧，从而起到保护两侧线路层的作用和便于后续电镀工序的进行。具体步骤为：首先对需要涂布作业的半成品板体表面进行除尘处理，然后对经过除尘后的半成品板体表面进行第一次面涂作业和第一次面涂后烤板作业，然后再进行第二次面涂作业和第二次面涂后烤板作业。在进行面涂作业时，油墨的粘度控制在5000-6000mpa.s，涂布速度控制在0.85m/min-2.0m/min，涂布压力控制在1.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，/n第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，/n第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：/n步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查，/n步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业，/n步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um，/n步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理，/n步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业，/n步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业，/n步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理，/n步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨，/n在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作，/n该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口，/n该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间，/n该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间，/n压平薄膜的两端分别卷设在该上送膜辊与该上收膜辊以及该下送膜辊与该下收膜辊之间，其中，该上送膜辊以及该下送膜辊逐渐放料，而该上收膜辊以及该下收膜辊逐渐收料，/n该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊以及该下压膜辊进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业，在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm...

【技术特征摘要】
1.一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，
第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，
第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：
步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查，
步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业，
步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um，
步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理，
步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业，
步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业，
步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理，
步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨，
在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作，
该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口，
该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间，
该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间，
压平薄膜的两端分别卷设在该上送膜辊与该上收膜辊以及该下送膜辊与该下收膜辊之间，其中，该上送膜辊以及该下送膜辊逐渐放料，而该上收膜辊以及该下收膜辊逐渐收料，
该阻焊压平机工作时，首先对该上压膜辊以及该下压膜辊进行预热，当其温度升至100℃至110℃之间后进行阻焊压平作业，在进行阻焊压平作业时，压平速度为0.6m/min至0.8m/min，压平压力为6kg/cm2至8kg/cm2。


2.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在第一步中，将覆铜层叠板放置在温度170℃至190℃的专用烤板炉中持续烤板2个小时。


3.如权利要求1所述的一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于：在步骤2中，使用整平剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳嘉成，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44