一种基板及其封装设备、制作方法、电子设备技术

本发明专利技术公开了提供一种基板，包括基层及设置于所述基层的磁性元件，磁性元件在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。本发明专利技术还提供一种封装设备，载具及与所述载具相对设置的磁场生成装置，磁场生成装置生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是上述的基板和磁场。通过上述方式，本发明专利技术基板可直接固定于封装设备的载具，无需专门设计盖板，从而降低生产成本。本发明专利技术还提供一种制作上述基板的制作方法以及使用上述基板的电子设备。

Substrate and packaging device, manufacturing method and electronic equipment

The present invention provides a substrate comprising a base and a magnetic element disposed at the base layer, and the magnetic element guides the base layer in a predetermined shape under the action of a magnetic field. The invention also provides a package of equipment, vehicles and the carrier magnetic field generating device arranged relatively, magnetic field generating apparatus generates the carrier substrate has an effect on the magnetic field of the substrate and the magnetic field is above the substrate and the magnetic field. In this way, the substrate of the invention can be directly fixed on the carrier of the packaging equipment, and the design of the cover plate is not necessary, thereby reducing the production cost. The invention also provides a method for manufacturing the substrate and an electronic device using the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种基板及其封装设备、制作方法、电子设备
本专利技术涉及封装领域，特别是涉及一种具有磁性的基板及封装设备、制作方法、电子设备。
技术介绍
目前，回流焊在电子元件制造领域应用广泛，如在芯片封装工艺中，芯片封装完成后需要经过回流炉回流完成凸点与基板焊盘或者线路的焊接。封装、回流焊及后续清洗过程中，需要使用载具及配套的盖板对对芯片基板进行固定，特别是在回流焊过程中保持基板的平整，防止虚焊发生，降低失效率。现有技术中，如图1所示，基板通过载具1的定位针8及盖板2上的定位孔9在载具1上定位放置，盖板2和载具1通过载具1内的磁铁7的吸附作用把基板锁定；在回流焊过程中，因为盖板2和载具1对基板的锁定作用，避免基板因翘曲导致不良。但这种方式中，需要针对不同的芯片设计专用盖板，成本较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种无需盖板的基板及封装设备、制作方法、电子设备，能够简化工艺，降低成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种基板，包括基层及设置于所述基层的磁性元件，磁性元件在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。其中，所述基层包括：第一导电层及第二导电层，所述第一导电层实现电路功能，所述磁性元件设于所述第二导电层。其中，所述第一导电层和所述第二导电层均是铜层或金层。其中，所述磁性元件至少设置于所述基层的四周。其中，所述磁性元件是不带磁性或带磁性的铁、钴、镍或以上金属的合金。本专利技术还提供一种电子设备，包括上述的基板。本专利技术还提供一种封装设备，载具及与所述载具相对设置的磁场生成装置，磁场生成装置生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是上述的基板和磁场。其中，所述磁性元件、所述磁场生成装置生成磁性相同或相反的磁场，当生成磁性相同的磁场时，所述载具与所述磁场生成装置之间是所述基板的放置空间，当生成磁性相反的磁场时，所述磁场生成装置位于所述载具背向所述基板的一侧。其中，所述磁场生成装置是永磁铁或通电可产生磁场的线圈。本专利技术还提供一种生产上述基板的制作方法，包括以下步骤：提供基板原料：所述基板原料具有一基层，所述基层包括具有电路功能的第一导电层及层叠设置于所述第一导电层上的第二导电层；刻蚀：在所述基层的第二导电层的预定位置留下部分金属；埋磁：在上述部分金属位置设置磁性元件。其中，所述刻蚀步骤包括：在所述第二导电层表面涂布一层光刻胶；运用光刻显影及刻蚀技术在所述第二导电层表面进行刻蚀，在预定位置留下所述部分金属；在所述第二导电层上涂覆一层光刻胶；运用光刻显影技术在所述部分金属表面开出窗口。其中，所述埋磁步骤包括：在所述窗口位置通过化学镀镀上磁性材料；去除第二导电层上的光刻胶，形成磁性元件；本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术所提供的基板及封装设备中，基板利用自身的磁性原件可直接固定于封装设备的载具，并不一定需要专门设计盖板，从而简化工艺、降低生产成本。附图说明图1是现有技术中封装设备与基板的夹具示意图；图2是本专利技术基板实施例的结构示意图；图3是本专利技术基板的制作方法实施例的流程示意图；图4至图9是图3中基板在各制作步骤中的形态示意图；图10是本专利技术封装设备实施例的结构示意图，图中显示出利用磁性原件固定基板的效果。图11是本专利技术电子设备实施例的结构示意图。具体实施方式请参阅图2，本专利技术基板实施例包括基层100，该基层100包括第一导电层10及第二导电层20，该第一导电层10为核心层实现电路功能，该第二导电层20为铜层，该第二导电层20上设有若干磁性元件30，这些磁性元件30在第二导电层20的预定位置设置。预定位置的选择主要考虑如何用最少的点和空间就能把基板的形状保持在预定形状，同时又尽量不影响基板的功能和规格。例如，对于基板放置于载具表面时基板四周会翘起的情况，则预定位置选择在基板的四周。对于基板放置于载具表面时基板中间会拱起的情况，则预定位置选择在基板中部，总之，本专利技术实施例对预定位置的选择不作限制，只要能使得基板可以在磁场的作用下被磁性元件30牵引/引导而处于预定形状即可。同理，预定形状可以是平整、弯曲或其他形状，根据实际需要而定。磁性元件30可以是带磁性的铁、钴、镍或这些金属的合金，也可以是通电产生磁性的电磁体。在本实施方式中，该第一导电层10与第二导电层20并列设置，第一导电层10还可以是与第二导电层20层叠设置。请参阅图3至图9，本专利技术基板的制作方法包括以下步骤：S1提供基板原料，所述基板原料具有一基层100，该基层100包括具有电路功能的第一导电层10及层叠设置于该第一导电层10上的第二导电层20；S2涂胶：在所述第二导电层20表面涂布一层光刻胶22；S3刻蚀：运用光刻显影及刻蚀技术在所述第二导电层20表面进行刻蚀，在预定位置留下部分金属24；S4开设窗口：在上述部分金属24的表面涂布一层光刻胶26，运用光刻显影技术在所述部分金属24表面开出窗口28；S5埋磁：在所述窗口28位置通过化学镀镀上磁性材料，去除第二导电层上的光刻胶26，形成磁性元件30；请参阅图10，本专利技术还提供一种用于上述基板的封装装置，包括平台200，架设与平台200上的载具300，所述载具300设有定位柱50。基板的基层100上开设定位孔60，基板上倒装芯片完成后，基板通过定位孔60固定于载具的定位柱50。该平台300内分布有若干磁场生成装置310，在磁性元件30具备磁性的情况下，该磁场生成装置310通电产生的电磁场方向与基板的磁性元件30的磁场方向相同，在磁力的相互吸引作用下，基板可牢固固定于载具300。在本实施方式中，磁性元件30为永磁体，平台200内的磁场生成装置310为线圈，需要固定时可通电形成电磁场，利用磁力吸引磁性元件30；在需要卸载时可切断电源消除磁场以便拆卸。在其他实施方式中，磁场生成装置310还可位于基板上方，基板位于平台200与载具300之间，磁场生成装置310产生的磁场方向与磁性元件30磁性相反，在磁力的相互排斥作用下，将基板牢固固定于载具300。在其他实施方式中，平台200还可以是永磁铁。请参照图10，本专利技术还提供一种包括运用上述基板倒装形成的芯片的电子设备400。所述倒装芯片的基板包括基层100及设于基层100内的若干磁性元件30。以上所述仅为本专利技术的实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，包括：基层，包括：第一导电层及第二导电层，所述第一导电层实现电路功能，所述磁性元件设于所述第二导电层；磁性元件，设置于所述基层，以在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：基层，包括：第一导电层及第二导电层，所述第一导电层实现电路功能，所述磁性元件设于所述第二导电层；磁性元件，设置于所述基层，以在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层均是铜层或金层。3.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述磁性元件至少设置于所述基层的四周或中央。4.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述磁性元件是不带磁性或带磁性的铁、钴、镍或以上金属的合金。5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的基板。6.一种封装设备，其特征在于，包括：载具；磁场生成装置，与所述载具相对设置，以生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是如权利要求1至6任一项所述的基板和磁场。7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于，所述磁性元件、所述磁场生成装置生成磁性相同或相反的磁场，当生成磁性相同的磁场时，所述载具与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉祥，卢海伦，徐新华，周锋，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32