【技术实现步骤摘要】
本公开实施例属于半导体封装基板设计，具体涉及一种封装基板的设计方法、制造方法及封装基板。
技术介绍
1、现有的基板的一大问题是在热处理和热循环时容易因为热胀冷缩发生翘曲，这是困扰大多数基板类封装可靠性提升和处理时的工艺的一大难点，造成翘曲现象的最大原因是材料的性能参数之一cte(热膨胀系数，coefficient of thermal expansion)不匹配，当一种材料的cte过大而另一种材料的cte相对较小时，基板则会发生翘曲。如图1所示的两层相互结合的不同材料，上层材料的cte较大，下层材料的cte相对较小，在受热膨胀的过程中，由于上层材料的受热膨胀效应较大，会造成物体总体上呈现向下弯曲的现象。反之，则会产生上翘的现象。这一翘曲现象在器件贴装、封装可靠性方面都造成了极大的阻碍。
2、在基板类芯片封装的过程中，经常需要对包含基板在内的封装体进行加热和降温操作，在诸如植球、回流焊、假装散热盖等流程当中，需要对封装体进行循环的升温和降温过程。在此过程之中，以基板的翘曲为主的翘曲问题成为了影响封装体可靠性和器件贴装工序等流程
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1.一种封装基板的设计方法，所述封装基板包括核心层、依次堆叠设置在所述核心层第一表面的至少两层第一功能层、以及依次堆叠设置在所述核心层第二表面的至少两层第二功能层，所述第一功能层与所述第二功能层对称分布，其特征在于，所述设计方法包括：
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述对所述核心层的热膨胀系数进行调控，以达到与所述第一等效热膨胀系数和所述第二等效热膨胀系数相匹配的目标等效热膨胀系数，包括：
3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述第一核心层和所述第二核心层的原材料均采用玻璃纤维布；
4.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板的设计方法，所述封装基板包括核心层、依次堆叠设置在所述核心层第一表面的至少两层第一功能层、以及依次堆叠设置在所述核心层第二表面的至少两层第二功能层，所述第一功能层与所述第二功能层对称分布，其特征在于，所述设计方法包括：
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述对所述核心层的热膨胀系数进行调控，以达到与所述第一等效热膨胀系数和所述第二等效热膨胀系数相匹配的目标等效热膨胀系数，包括：
3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述第一核心层和所述第二核心层的原材料均采用玻璃纤维布；
4.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述对所述核心层的热膨胀系数进行调控，以达到与所述第一等效热膨胀系数和所述第二等效热膨胀系数相匹配的目标等效热膨胀系数，还包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的设计方法，其特征在于，通过以下公...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑翔高，周福林，黄金鑫，金铖成，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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