【技术实现步骤摘要】
本公开实施例属于半导体封装，具体涉及一种功率模块封装方法。
技术介绍
1、功率模块是将功率器件按一定的功能组合集成为一个模块，其结构与分立器件相比，缩短电流回路降低导通损耗。
2、如图1和图2所示，现有的功率模块具体封装工艺为：数个基板1通过引脚2固定在框架3上，功率器件4经焊接固定在基板1表面，通过引线5键合和插针6实现信号传输，形成emc7保护器件后切断引脚2分离框架3与基板1完成模块封装，最后将基板1焊接在金属底板实现散热。
3、现有的功率模块封装工艺存在以下问题：
4、1)由于框架尺寸的限制，框架上可集成的功率模块数量受限，封装效率低；
5、2)大尺寸基板加剧了基板、emc与金属底板之间的cte失配问题，影响模块可靠性。
6、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的功率模块封装方法。
技术实现思路
1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种功率模块封装方法。
2、本公开实...
【技术保护点】
1.一种功率模块封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于，所述通过构图工艺在所述载板的上表面形成多个凸台，包括：
3.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于，在形成多个凸台之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的功率模块封装方法，其特征在于，多个所述第一盲孔均匀分布于所述载板的下表面。
5.根据权利要求3所述的功率模块封装方法，其特征在于，多个所述第一盲孔均匀分布于所述载板的下表面的边缘区域。
6.根据权利要求1至5任一项所述的功率模块封装方...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于，所述通过构图工艺在所述载板的上表面形成多个凸台，包括：
3.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于，在形成多个凸台之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的功率模块封装方法，其特征在于，多个所述第一盲孔均匀分布于所述载板的下表面。
5.根据权利要求3所述的功率模块封装方法，其特征在于，多个所述第一盲孔均匀分布于所述载板的下表面的边缘区域。
6.根据权利要求1至5任一项所述的功率模块封装方法，其特征在于，所述将多个基板贴装于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，朱秋昀，杨灵，赵继聪，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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