脊波导缝隙天线单元及阵面制造技术

技术编号:46063479 阅读:9 留言:0更新日期:2025-08-11 15:49
本发明专利技术公开脊波导缝隙天线单元,属于雷达天线技术领域,其内部包括耦合腔和功分腔,耦合腔与功分腔由二者之间的分隔板隔开,耦合腔与功分腔由分隔板上的贯穿孔连通;沿耦合腔远离分隔板的侧面作为第一分层面,沿功分腔远离分隔板的侧面作为第二分层面,将脊波导缝隙天线单元分为辐射层、耦合功分层、盖板层;耦合功分层为一体制造结构,耦合功分层与辐射层通过螺接后形成耦合腔,耦合功分层与盖板层通过螺接后形成功分腔。本发明专利技术的有益效果:提高阵面的电性能,制造精度更好,大大提高天线成品率,有效降低天线的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种雷达天线结构,尤其涉及的是一种脊波导缝隙天线单元及阵面


技术介绍

1、波导缝隙天线通过在波导璧上特定位置切割特定形状来实现电磁波的辐射,具有高效率、高方向性、结构紧凑等优点,广泛引用于雷达、通信等领域。多层脊波导缝隙天线通过引入脊结构来改善传统波导天线性能,一般将辐射层、耦合层、功分层相结合一体化设计,实现电磁波的高效率辐射功能,具有宽带化、高效率、低剖面、结构紧凑的优点。

2、多层脊波导天线内部腔多复杂且精度要求高,无法通过一次加工成型,工程中一般采用零件分层制造和整体集成方法。目前,整体集成方法一般为多层零件真空钎焊技术成型(如cn117117504a-基于脊波导匹配的多层波导缝隙天线阵列及其成型方法)。焊接成型工艺受限于真空钎焊设备的加工尺寸,导致所制造的天线外形尺寸一般不大,限制影响大尺寸天线的应用。同时,增加真空钎焊这一特种工艺流程,天线易出现高温变形、力学性能降低、制造周期长、成品率低和制造成本高等问题。焊接精度直接影响波导天线性能,如焊接错位会导致模式扰动,恶化方向图;焊接气孔或裂纹会导致电磁泄露,降低天线效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.脊波导缝隙天线单元,其特征在于,其内部包括耦合腔和功分腔,耦合腔与功分腔由二者之间的分隔板隔开,耦合腔与功分腔由分隔板上的贯穿孔连通;沿耦合腔远离分隔板的侧面作为第一分层面,沿功分腔远离分隔板的侧面作为第二分层面,将脊波导缝隙天线单元分为辐射层、耦合功分层、盖板层;耦合功分层为一体制造结构,耦合功分层与辐射层通过螺接后形成耦合腔,耦合功分层与盖板层通过螺接后形成功分腔。

2.根据权利要求1所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,还包括射频连接器,射频连接器连接在盖板层上。

3.根据权利要求1所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,耦合功分层为矩形块结构,在耦合功分...

【技术特征摘要】

1.脊波导缝隙天线单元,其特征在于,其内部包括耦合腔和功分腔,耦合腔与功分腔由二者之间的分隔板隔开,耦合腔与功分腔由分隔板上的贯穿孔连通;沿耦合腔远离分隔板的侧面作为第一分层面,沿功分腔远离分隔板的侧面作为第二分层面,将脊波导缝隙天线单元分为辐射层、耦合功分层、盖板层;耦合功分层为一体制造结构,耦合功分层与辐射层通过螺接后形成耦合腔,耦合功分层与盖板层通过螺接后形成功分腔。

2.根据权利要求1所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,还包括射频连接器,射频连接器连接在盖板层上。

3.根据权利要求1所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,耦合功分层为矩形块结构,在耦合功分层的一侧包括多个第一筋,第一筋远离分隔板的端面位于第一分层面上,第一筋纵横交错形成多个耦合腔,第一筋上沿长度方向均匀设置多个内螺纹柱;辐射层上包括多个第一螺孔,第一螺孔与内螺纹柱进行螺接。

4.根据权利要求3所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,第一筋的厚度不小于0.8mm,内螺纹柱的外径为第一筋厚度的3-5倍,内螺纹柱的尺寸确定后,带入天线模型中开展电性能分析,迭代优化耦合腔的尺寸参数。

5.根据权利要求3所述的脊波导缝隙天线单元,其特征在于,在第一筋远离分隔板的一端开设多个第一槽口,第一槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:张雨曹强赵培堂杨涛张亚斌张超江李加朱南洋董好志
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
类型:发明
国别省市:

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