温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种功率模块封装方法，包括：提供载板并通过构图工艺在载板的上表面形成多个凸台；将多个基板贴装于与其对应的凸台；将多个芯片贴装于与其对应的基板；将多个外接端子的第一端贴装于与其对应的基板并与芯片电连接；在载板的上表面形成包裹凸...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。