温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种封装基板的设计方法、制造方法及封装基板，封装基板包括核心层、依次堆叠设置在核心层第一表面的至少两层第一功能层、以及依次堆叠设置在核心层第二表面的至少两层第二功能层，第一功能层与第二功能层对称分布，该设计方法包括：分别将第...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。