用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法技术方案

本发明专利技术提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法，其中，基板包括：芯层；形成在芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层。通过本发明专利技术实施例提供的基板，应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

【技术实现步骤摘要】
用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法
本专利技术涉及物联网
，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法。
技术介绍
物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，SysteminPackage)里面。越来越多的物联网智慧家居和可穿戴设备将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。

【技术特征摘要】
1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，N为M的两倍。6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：形成在任意两个金属层之间的半固化片层。7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述芯层采用的材料是E700GR。8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。9.一种WIFI装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44