带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种带有封闭空腔的嵌入式芯片封装结构，其包括：封装基板，设置于封装基板内部的、用以容置芯片的开口或空腔；设置于封装基板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的芯片，所述芯片至少自封装基板与第一表面相对的第二表面露出，并与基板的第二表面处于同一平面；封闭空腔，与封装基板第二表面的芯片表面有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖封装基板的第一表面和模块对位标识及填充开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于芯片电极和封装基板上的电子线路电气互联。

【技术实现步骤摘要】
带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构
本技术涉及一种芯片封装结构，尤其是一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构。
技术介绍
目前，芯片的封装通常采用打线（Wirebonding）或者倒装芯片（Flip-chip）的封装技术方案，尤其是表面波芯片（SurfaceAcousticWaveChip：SAWChip），采用打线生产技术的表面波芯片封装器件外观尺寸较大。由于采用单颗芯片操作的生产方式，采用打线生产技术的表面波封装器件制作效率低，而且采用打线生产技术的表面波封装器件，通常使用金属密闭空腔技术，成本较高。采用倒装芯片技术的表面波封装器件，由于采用焊锡连接技术，工艺较为复杂，且容易发生虚焊的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，该带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构成本较低、制造容易。为实现上述技术目的，本技术提供一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，包括：封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板内部设置有至少一个用以容置芯片的开口或空腔；芯片，设置于所述开口或空腔内；封闭空腔，与所述芯片表面相邻或有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖所述封装基板的第一表面、所述芯片以及填充所述开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于电气连接所述芯片和封装基板的线路层。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括设置于所述封装基板第一表面上的模块对位标识，所述模块对位标识表面与封装基板第二表面分别对应所述封装基板的最高表面和最低表面。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述封装基板是IC载板/线路板、玻璃基板或陶瓷基板。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述芯片是芯片表面或芯片活性区域表面需要在无外物接触或是覆盖情况下正常工作的芯片。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述芯片是使用表面波SAW的功能性芯片。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述芯片是SAW滤波器芯片或SAW传感器芯片。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述封装材料是环氧塑封料。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述芯片具有活性区域，所述的封闭空腔与所述芯片的活性区域有共同边界。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述重布线层电气连接所述芯片的电极和封装结构的外部电极，所述封装结构的外部电极安置在芯片电极表面的正面的封装结构外部或是在芯片电极表面背面的封装结构外部。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述重布线层经过盲孔/埋孔电气延伸至所述封装结构的外部电极。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括覆盖封装基板第二表面的绝缘/介电薄膜，所述绝缘/介电薄膜是光敏感的绝缘/介电薄膜。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述的绝缘/介电薄膜的上方是薄板/薄膜，所述薄板/薄膜的厚度小于1毫米。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述薄板/薄膜是PCB基板、封装载板、PET膜、聚酰亚胺膜、玻璃片或是陶瓷片。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括至少覆盖封装结构最外层线路层的焊料掩膜和设置于所述焊料掩膜中的开口，所述焊料掩膜中的开口内的线路层形成所述封装结构对外电气连接的焊盘。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术将芯片嵌入封装，封装器件更为轻薄。芯片与线路板的电气连接无需焊锡连接方案，而采用简洁的重布线(RDL)方案，工艺稳定和可靠性高。附图说明图1是本技术优选的第一实施方式中芯片嵌入式封装结构的示意图；图2到图12是图1中芯片嵌入式封装结构的封装方法的工艺步骤图，其中：图2是图1中芯片嵌入式封装结构的封装基板的机构示意图；图3是图1中芯片嵌入式封装结构的芯片的安装示意图；图4是图1中芯片嵌入式封装结构的芯片的安装后的封装结构示意图；图5是图1中芯片嵌入式封装结构的芯片的安装后被覆盖封装材料的封装结构示意图；图6是图5中的封装结构倒置后去除粘合层的示意图；图7是图6中的封装结构的进行第一次重布线的示意图；图8是图7中的封装结构在第一重布线层上覆盖第一积聚层的示意图；图9是图8中的封装结构安装薄板的示意图；图10是图9中的封装结构设置盲孔的示意图；图11是图10中的封装结构的进行第二次重布线的示意图；图12是图11中的封装结构在第二重布线层上覆盖第二积聚层的示意图；图13是本技术优选的第二实施方式中芯片嵌入式封装结构的示意图；图14到图18是图13中芯片嵌入式封装结构的封装方法的工艺步骤图，其中：图14是图5中的封装结构倒置后去除粘合层的示意图；图15是图14中的封装结构的进行打盲孔的示意图；图16是图15中的封装结构上下对应进行第一重布线和第二次重布的示意图；图17是图16中的封装结构上下分别进行覆盖第一积聚层和形成焊料掩膜的示意图；图18是图17中的封装结构安装薄板的示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。参照图1所示，本技术提供的第一实施例中的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构,包括封装基板1，即用于封装芯片的线路载板，也可称为线路板，封装基板1可以是封装基板是IC载板/线路板、玻璃基板或陶瓷基板等等。封装基板1具有相对设置的第一表面11和第二表面12，封装基板1内设置有至少一个用以容置芯片的开口或者空腔2，封装基板1的第一表面11设置有模块对位标识5,模块对位标识5表面与封装基板1第二表面12分别对应封装基板1的最高表面和最低表面。模块对位标识5用以实现精确的芯片布置和导电线路互连，全部标识或部分标识同时成为连接线路和提供导电功能。结合图2到图11所示，本实施例中，芯片嵌入式封装结构还包括设置于开口或者空腔2内的芯片3以及封装材料4，封装材料4用以覆盖封装基板1的第一表面11、模块对位标识5以及填充开口或空腔2内未被芯片3占据的空间。芯片3具有设置电极的正面和相对的反面，其正面大致与封装基板1第二表面12对齐/共面。开口或者空腔2在竖直方向上的最高表面和最低表面分别为封装基板的最高表面或者模块对位标识5的表面和封装基板5的第二表面12或最低表面，而开口或者空腔2在水平方向上的边界为封装基板在第一表面11和第二表面12之间的开口或者空腔2的侧壁，即开口或者空腔2包括第一空间21和第一空间22，第一空间21分布在封装基板1的第一表面和第二表面之间，第二空间22分布在封装基板1的第一表面11和模块对位标识5的表面之间，第一空间21的侧壁为封装基板第一表面11和第二表面12之间的封装基板1连续截面，而第二空间22无侧壁。优选的，本实施例中的芯片3构造为表面波芯片(SurfaceAcousticWaveChip:SAWChip)，或是芯片表面或是芯片活性区域（ActiveZone）表面需要在无外物接触或是覆盖情况下正常工作的芯片。即该芯片3可以是SAW滤波器芯片，SAW传感器芯片，或使用表面波SAW功能的芯片。进一步的，本实施例中的芯片嵌入式封装结构还包括重布线层6，用以与芯片3和封装基板1之间电气连接。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：包括：封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板内部设置有至少一个用以容置芯片的开口或空腔；芯片，设置于所述开口或空腔内；封闭空腔，与所述芯片表面相邻或有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖所述封装基板的第一表面、所述芯片以及填充所述开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于电气连接所述芯片和封装基板的线路层。

【技术特征摘要】
1.一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：包括：封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板内部设置有至少一个用以容置芯片的开口或空腔；芯片，设置于所述开口或空腔内；封闭空腔，与所述芯片表面相邻或有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖所述封装基板的第一表面、所述芯片以及填充所述开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于电气连接所述芯片和封装基板的线路层。2.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述封装基板第一表面上的模块对位标识，所述模块对位标识表面与封装基板第二表面分别对应所述封装基板的最高表面和最低表面。3.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装基板是IC载板/线路板、玻璃基板或陶瓷基板。4.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是芯片表面或芯片活性区域表面需要在无外物接触或是覆盖情况下正常工作的芯片。5.根据权利要求4所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是使用表面波SAW的功能性芯片。6.根据权利要求5所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是SAW滤波器芯片或SAW传感器芯片。7.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装材料是环氧塑封料。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡亲佳，
申请(专利权)人：苏州源戍微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32