一种斩波电路的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中设有第一载芯板、和焊接在第一载芯板上的第二载芯板，其中第二载芯板上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板相互绝缘的陶瓷。本实用新型专利技术塑封后保持与目前TO‑247标准外形的塑封尺寸一致，在不需要改变现有封装产线设备的基础上完成内置连接的斩波电路的封装，大大降低了斩波电路的成本，减小了斩波器在电路板中占用的空间，提高了装配可靠性和装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种斩波电路的封装装置
本技术涉及一种半导体框架，特指一种斩波电路的封装装置。
技术介绍
随着全球能源的紧张，国家大力倡导节能减排，从电路系统来讲，提高设备的效率就是最好的节能减排。目前各行各业的电机驱动领域都在使用变频器替代传统的电机驱动，从而达到节能减排的目的。而变频器电路应用中需要有斩波电路来进行设备的制动与保护。在大电流领域人们通常是讲斩波电路中的1个IGBT和1个FRD芯片封装在模块中，或者是通过外置的1个IGBT芯片和1个FRD芯片在电路板上串联安装使用。但是这种串联安装使用安装一个IGBT和1个FRD这两颗器件，则需要5个引脚焊接点和2个管体的空间，这样大大浪费了电路板有限的空间，而且增加的引脚焊接点同时也增加了虚焊、脱焊的风险，对产品的使用可靠性带来了不利影响。
技术实现思路
本技术的目的在于针对已有的TO-247封装形式的技术现状，提供一种斩波电路的封装装置，以减少斩波电路所占电路板的空间，提高产品使用的可靠性。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分(1)、以及分别由塑封部分(1)延伸而出的第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，其特征在于：所述塑封部分(1)中设有第一载芯板(31)、和焊接在第一载芯板(31)上的第二载芯板(32)，其中第二载芯板(32)上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板(31)相互绝缘的陶瓷。

【技术特征摘要】
1.一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分(1)、以及分别由塑封部分(1)延伸而出的第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，其特征在于：所述塑封部分(1)中设有第一载芯板(31)、和焊接在第一载芯板(31)上的第二载芯板(32)，其中第二载芯板(32)上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板(31)相互绝缘的陶瓷。2.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一载芯板(31)顶端与塑封定位孔(41)相连接，底端则与第三引脚(23)相连接。3.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第二载芯板(32)通过陶瓷与第一载芯板(31)隔绝，而第二载芯板(32)底端与第四引脚(24)相连接。4.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述塑封部分(1)的宽度为15.5mm，长度为20.5mm。5.根据权利要求1所述的一种斩波电路的封装装置，其特征在于：所述第一载芯板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32