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本实用新型公开了一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中设有第一载芯板、和焊接在第一载芯板上的第二载芯板，其中第二载芯板上下表面是铜片，上下表面的中间是与第...
该专利属于苏州达晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶微电子有限公司授权不得商用。

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