一种具有阻抗匹配功能的ESD器件制造技术

本技术公开了一种具有阻抗匹配功能的ESD器件，涉及ESD器件封装技术领域，包括产品晶粒；设于所述产品晶粒上端的框架电极片，与所述框架电极片连接的左电极片；设于所述产品晶粒下端的右电极片；阻抗部，一端连接于所述左电极片，另一端连接于所述右电极片；封装部，将产品晶粒、框架电极片和阻抗部完全密封，将左电极片和右电极片部分密封。阻抗部用于增强左电极片和右电极片上的阻抗，一块阻抗部即可同时让左电极片和右电极片的阻抗提升，让单位空间内的ESD器件可以拥有更高的阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及esd器件封装，具体涉及一种具有阻抗匹配功能的esd器件。

技术介绍

1、随着电子产品的迅速发展，产品趋于小型化，i c芯片的纳米技术趋于成熟，随之而来的问题是i c芯片的ems抗扰度承受能力降低，需增加相应的esd等保护器件做ems抗扰度防护，从而提升电子产品在实际应用环境中的可靠性及使用寿命。半导体esd器件是一类用于保护电子器件免受静电放电(esd)损害的器件。esd是一种常见的静电放电现象，可以产生高能量的电弧和瞬间的电压脉冲，可能对集成电路和其他电子设备造成损害或破坏。半导体esd器件通常会被集成到电子系统的输入/输出(i/o)接口、功率线路和通信线路等关键位置。能够快速地吸收和分散esd能量，从而保护电子器件和系统免受esd损害。

2、esd器件封装行业内正在追求解决通信产品空间要求的问题，随着电子产品小型化的需求越来越高，现有的esd器件难以满足在小空间内具有匹配阻抗的功能，因此需要一种空间占用低，阻抗可以匹配的esd器件。

技术实现思路

1、本技术的目的在于，通过在封装部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有阻抗匹配功能的ESD器件，其特征在于：包括产品晶粒(1)；

2.如权利要求1所述的具有阻抗匹配功能的ESD器件，其特征在于：所述阻抗部(5)为呈L型的电阻体。

3.如权利要求1所述的具有阻抗匹配功能的ESD器件，其特征在于：所述阻抗部(5)为呈不规则型的电阻体。

4.如权利要求1所述的具有阻抗匹配功能的ESD器件，其特征在于：所述封装部(6)为环氧树脂黑胶制成的构件。

5.如权利要求1-4任意一项所述的具有阻抗匹配功能的ESD器件，其特征在于：所述左电极片(3)和右电极片(4)均凸出封装部(6)设置，且所述左电极片(3)和右电极...

【技术特征摘要】

1.一种具有阻抗匹配功能的esd器件，其特征在于：包括产品晶粒(1)；

2.如权利要求1所述的具有阻抗匹配功能的esd器件，其特征在于：所述阻抗部(5)为呈l型的电阻体。

3.如权利要求1所述的具有阻抗匹配功能的esd器件，其特征在于：所述阻抗部(5)为呈不规则型的电阻体。

【专利技术属性】
技术研发人员：张明志，廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：

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