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本技术公开了一种具有阻抗匹配功能的ESD器件，涉及ESD器件封装技术领域，包括产品晶粒；设于所述产品晶粒上端的框架电极片，与所述框架电极片连接的左电极片；设于所述产品晶粒下端的右电极片；阻抗部，一端连接于所述左电极片，另一端连接于所述右电极...
该专利属于苏州达晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶微电子有限公司授权不得商用。

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