The present invention establishes a microelectronic structure, an element device, and a corresponding manufacturing method for a microelectronic structure element device. The microelectronic structure element device includes a sensor in which the sensor has at least one detection surface and at least one region having contact elements in the first spacing with each other. The structure of components in microelectronic device also includes a mounting surface of the carrier, the sensor with each other at least partially in contact element spacing in fastening the first carrier, and the detection mask is opposite to the mounting surface of the mounting surface in second space. Then, through the material wetting contact element mechanical stability, and at least one with the contact area of the element by the the mechanical stable material encapsulation and the detection of the surface without the mechanical stability of materials.
【技术实现步骤摘要】
微电子的结构元件装置和用于其的制造方法
本专利技术涉及微电子的结构元件装置和用于相应的微电子的结构元件装置的制造方法。
技术介绍
微电子的构件能够例如作为倒装芯片进行安设。这意味着,传感器(例如MEMS)配有焊球并且然后面朝下地钎焊至一个另外的基体。在钎焊至基体、另外的芯片或电路板后,所述结构需要所谓的底部填充,由此传感器和基体的不同的热学的膨胀系数不破坏所述结构并且是为了提高钎焊连接部的稳定性。随着微电子的结构元件装置的微型化的推进,需要将底部填充受控制地装入和/或布置在传感器和载体之间,从而传感器的气体敏感层或介质通及部不被底部填充所覆盖和/或闭锁。将底部填充受控制地装入为该底部填充所设置的在传感器和载体之间的区域尤其表现为技术上的挑战。DE102005038752A1说明了一种用于安设半导体芯片的方法。DE102006010511A1说明了一种半导体装置。US2008315410Al说明了一种微电子的基体和一种微电子的包。US2006148136Al说明了一种结构化的等离子方法。US2011084388Al说明了一种电子装置和一种用于制造该电子装置的方法。
技术实现思路
本专利技术建立了带有根据本专利技术的特征的微电子的结构元件装置和用于微电子的结构元件装置的相应的制造方法。优选的改型方案是相应的优选实施例和其它实施例的内容。专利技术优势本专利技术实现的是,把使得机械稳定的材料(也称为底部填充或底部填充材料)借助毛细力装入在传感器和载体之间的预先确定的区域中,其中尤其,传感器的侦测面保持没有所述使得机械稳定的材料并且能够保证传感器(例如气体敏感的侦测面) ...
【技术保护点】
微电子的结构元件装置(100),带有:传感器(2),其中,所述传感器(2)具有至少一个侦测面(6)和至少一个带有彼此处于第一间距(A1)中的接触元件(K1)的区域(B1、B2、B3、B4);和带有安装面(11)的载体(1);其中,所述传感器(2)借助至少局部地彼此处于第一间距(A1)中的接触元件(K1)紧固在载体(1)上,并且所述侦测面(6)具有相对于所述安装面(11)的第二间距(A2)地对置于所述安装面(11);并且其中,接触元件(K1)被使得机械稳定的材料(M1)润湿,并且所述至少一个区域(B1、B2、B3、B4)被所述使得机械稳定的材料(M1)包封;并且所述侦测面(6)没有所述使得机械稳定的材料(M1)。
【技术特征摘要】
2015.09.24 DE 102015218355.61.微电子的结构元件装置(100),带有:传感器(2),其中,所述传感器(2)具有至少一个侦测面(6)和至少一个带有彼此处于第一间距(A1)中的接触元件(K1)的区域(B1、B2、B3、B4);和带有安装面(11)的载体(1);其中,所述传感器(2)借助至少局部地彼此处于第一间距(A1)中的接触元件(K1)紧固在载体(1)上,并且所述侦测面(6)具有相对于所述安装面(11)的第二间距(A2)地对置于所述安装面(11);并且其中,接触元件(K1)被使得机械稳定的材料(M1)润湿,并且所述至少一个区域(B1、B2、B3、B4)被所述使得机械稳定的材料(M1)包封;并且所述侦测面(6)没有所述使得机械稳定的材料(M1)。2.按照权利要求1所述的微电子的结构元件装置(100),其中,在侦测面(6)和安装面(11)之间存在至少一个向着侦测面的通及部(5),其中,所述通及部(5)没有所述使得机械稳定的材料。3.按照权利要求1或2所述的微电子的结构元件装置(100),其中,在接触元件(K1)之间的第一间距(A1)具有这样的值,该值小于等于在侦测面(6)和安装面(11)之间的第二间距(A2)。4.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置(100),其中,所述第一间距(A1)的值计为10微米和30微米之间并且所述第二间距(A2)的值计为30微米和100微米之间。5.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置(100),其中,第三间距(A3)将至少两个包括接触元件(K1)的区域彼此置于间隔中,其中,所述第三间距(A3)具有至少100微米的值。6.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置(100),其中,在第二间距(A2)和第一间距(A1)之间的比大于二,在第三间距(A3)和第二间距(A2)之间的比大于一,并且在第三间距(A3)和第一间距(A1...
【专利技术属性】
技术研发人员:F安特,M安贝格尔,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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