半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体装置，该半导体装置确保绝缘耐量且能够实现小型化。本实用新型专利技术的半导体装置的特征在于，其具有：金属板；绝缘层，其配置于金属板的上表面，在俯视观察时，该绝缘层的周缘的形状尺寸与金属板的周缘的形状尺寸一致；粘接层，其配置于绝缘层的上表面；保护层，其配置于绝缘层的上表面；框架，其载置并固定于粘接层的上表面；以及密封体，其对金属板、绝缘层、粘接层、保护层和框架进行密封，并且使金属板的至少一部分的下表面露出，保护层配置于绝缘层的缘部，相对于粘接层和框架分离地配置。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本技术涉及具有如下的结构的半导体装置：半导体元件被密封在树脂密封体中，进行半导体元件的散热的基板露出在树脂密封体的下表面。
技术介绍
近年来，在电动机驱动控制等领域中寻求在操作上优越、高散热性、且高可靠性的树脂密封型半导体装置，有在同一封装件内收纳有功率元件、控制元件、保护元件(感温元件等)的IPM(IntelligentPowerModule：智能功率模块)。作为现有技术，半导体装置具有：电极框架、功率半导体元件、由陶瓷构成的绝缘部件以及由环氧树脂构成的密封部。在电极框架的元件搭载部的正面上搭载有功率半导体元件，与元件搭载部的正面相对的绝缘部件正面的周缘具有围绕元件搭载部正面的周缘的尺寸/形状。覆盖功率半导体元件和元件搭载部等且与绝缘部件的正面接触而形成密封部。绝缘部件的背面从密封部露出，实现散热性的提高。(参照专利文献1)专利文献1：日本特开2001-237366号公报然而，根据上述的现有技术，由于绝缘部件的周缘围绕元件搭载部的周缘而配置，因此为了维持较高的绝缘耐压，需要充分扩大搭载元件的电极框架的周缘与绝缘基板的侧面之间的间隔，存在无法充分响应封装件的小型化要求的课本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：金属板；绝缘层，其配置于所述金属板的上表面，在俯视观察时，该绝缘层的周缘的形状尺寸与所述金属板的周缘的形状尺寸一致；粘接层，其配置于所述绝缘层的上表面；保护层，其配置于所述绝缘层的上表面；框架，其载置并固定于所述粘接层的上表面；以及密封体，其对所述金属板、所述绝缘层、所述粘接层、所述保护层和所述框架进行密封，并且使所述金属板的至少一部分的下表面露出，所述保护层配置于所述绝缘层的缘部，相对于所述粘接层和所述框架分离地配置。

【技术特征摘要】
2016.11.30 JP 2016-2334391.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：金属板；绝缘层，其配置于所述金属板的上表面，在俯视观察时，该绝缘层的周缘的形状尺寸与所述金属板的周缘的形状尺寸一致；粘接层，其配置于所述绝缘层的上表面；保护层，其配置于所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：下田一郎，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP