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本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置确保绝缘耐量且能够实现小型化。本实用新型的半导体装置的特征在于，其具有：金属板；绝缘层，其配置于金属板的上表面，在俯视观察时，该绝缘层的周缘的形状尺寸与金属板的周缘的形状尺寸一致；粘接层，其配置于绝...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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