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本实用新型揭示了一种带有封闭空腔的嵌入式芯片封装结构，其包括：封装基板，设置于封装基板内部的、用以容置芯片的开口或空腔；设置于封装基板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的芯片，所述芯片至少自封装基板与第一表面相对的第二表面露出，并与...
该专利属于苏州源戍微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州源戍微电子科技有限公司授权不得商用。

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