【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种影像芯片封装结构。
技术介绍
现有技术的影像芯片封装均是将影像芯片和基板进行简单的焊接，而影像芯片针脚又小又密集，焊接难度高，而且抗震能力差，有可能造成针脚和基板之间虚焊、错焊，成品率低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的就是要克服上述缺点，旨在提供一种影像芯片封装结构。(二)技术方案为达到上述目的，本技术的影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述单颗芯片上设有圆形针脚，所述基板上设有与针脚对应的插槽，所述插槽材质为导电金属，所述插槽上端为漏斗状开口，下端与导电层电气连接；所述基板上设有塑料定位柱；所述定位柱上端为钩状，下端固定在基板上。进一步，所述定位柱的内壁与单颗芯片的两侧紧贴；所述定位柱上端的钩状部位勾住单颗芯片的上表面。进一步，所述基板一侧设有外转接处。进一步，所述外转接处上表面不超过基板，下表面连通导电层。进一步，所述单颗芯片设有与开孔对应的影像区。进一步，所述插槽上设有竖直的缝隙。(三)有益效果与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：本技术的影像芯片封装结构为针脚设置专门的插槽，以及为芯片设计带卡勾的定位柱，针脚直接插入插槽，大大减少了芯片与基板连接的难度，无需焊接，也不会造成芯片移动，提高了成品率，定位柱提高了抗震能力。附图说明图1为本技术的影像芯片封装结构的剖视图；图2为本技术图1A部放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图2所示，本技术的影像芯片封装结构，包括单颗芯...
【技术保护点】
一种影像芯片封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)，所述基板下端为导电层(6)；所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4)，所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5)，所述插槽(5)材质为导电金属，所述插槽(5)上端为漏斗状开口，下端与导电层(6)电气连接；所述基板(2)上设有塑料定位柱(8)；所述定位柱(8)上端为钩状，下端固定在基板(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种影像芯片封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)，所述基板下端为导电层(6)；所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4)，所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5)，所述插槽(5)材质为导电金属，所述插槽(5)上端为漏斗状开口，下端与导电层(6)电气连接；所述基板(2)上设有塑料定位柱(8)；所述定位柱(8)上端为钩状，下端固定在基板(2)上。2.如权利要求1所述的影像芯片封装结构，其特征在于：所述定位柱(8)的内壁(11)与单颗...
【专利技术属性】
技术研发人员：任超，曹凯，谢皆雷，吴超，彭祎，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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