芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片的封装结构，其包含：一芯片，其正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列设在作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其第一表面上设有多个第一线路层，多个第一线路层分别对应连接于芯片的正面上所设的各晶垫；一绝缘层，其覆盖设在第一电路板的第一表面上及该芯片的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，第一表面覆盖设在该绝缘层的背面上，该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以对应连接至外部一印刷电路板；第一电路板所设的各第一线路层与第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一导电穿孔对应电性连接；各导电穿孔设在芯片的周围的外部穿透第一电路板、绝缘层及第二电路板。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构
本技术涉及一种芯片的封装结构，尤指一种在一芯片的周围的外部设置多个导电穿孔(PTH，PlatedThroughHole)，以使该芯片的正面上所设的各晶垫能通过该多个导电穿孔(PTH)而移动至该指纹辨识芯片的背面上以电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片的正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而实现作用区的作用功能。
技术介绍
利用表面黏着技术(SMT)将一芯片以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上为目前芯片常见的使用组态及现有技术，此时该芯片的正面上所设的多个晶垫(diepad)即面对该印刷电路板(PCB)且能对应电性连接于该印刷电路板表面上所设电路层上各预设的接点上。但是，当一芯片的正面上设有一作用区(activearea)时，如指纹辨识芯片，即无法以现有的覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上。在此将图3中所示的芯片10当作一指纹辨识芯片为例说明，但非用以限制本技术，该芯片10的正面11上设有多个晶垫14及一作用区(activearea)13，如指纹辨识感应区(sensoractivearea)，该作用区(指纹辨识感应区)13用以对外感应一指纹影像(如手指按压或滑动在指纹辨识感应区的表面上)并转换成电子信号，再通过该多个晶垫14将电子信号传输至一印刷电路板(如图2、图3所示的印刷电路板60)以进行指纹辨识功能或相关作业。由于该作用区(指纹辨识感应区)13是对外感应，故其表面须朝向该印刷电路板(60)的相对侧，否则会被该印刷电路板遮住，因此该芯片10的正面11上的多个晶垫14无法以覆晶方式电性连接并安装在该印刷电路板(60)上。虽然，该芯片(指纹辨识芯片)10的正面11上多个晶垫14与印刷电路板之间可采用其他接合方式来进行电性连接，如采用导线连接(wirebond)方式，但所使用的导线是从晶垫14表面呈弧状拉引至位于该芯片10的背面12处的印刷电路板上，因此导线的最高点相对会高出该芯片10的正面11或其上的晶垫14一段高度，又该多个导线(wire)外围一般会再设置一绝缘外护层，用以盖住并保护该些导线(wire)，导致制作完成后的芯片的封装结构的整体总高度相对加大，不符合轻薄短小的要求。另外，在该芯片10的正面11及背面12之间安排多个电性导通用硅通孔(TSV，ThroughSiliconVia)，此类硅通孔(TSV)的设计常见于芯片封装及相关现有技术中，但制造过程相对麻烦且复杂，不符合经济效益。由上可知，对一正面上同时设有多个晶垫14及一在正面设有作用区(如指纹辨识感应区)的芯片而言，本领域的现有技术的结构及/或制造过程实难以满足实际使用时的需求，因此在此类芯片的封装领域中，仍存在进一步改进的必性。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种芯片的封装结构，其为在一芯片的周围的外部设置多个导电穿孔(PTH，PlatedThroughHole)，其中各导电穿孔(PTH)设在该芯片的周围的外部并穿透一第一电路板、一绝缘层及一第二电路板，以使该芯片正面上所设各晶垫能通过该多个导电穿孔(PTH)而移动至该芯片的背面上，以电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片正面上所设的作用区(如指纹辨识感应区)能配合该印刷电路板而实现作用区功能(如指纹辨识功能)。为了达到上述目的，本技术提供的芯片的封装结构，其包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区(如指纹辨识感应区)及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，在该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层，多个第一线路层分别对应连接于该芯片正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片能通过该第二电路板而安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。在本技术一实施例中，其中该作用区(如指纹辨识感应区)设在该芯片(如指纹辨识芯片)的正面的中央区域，该多个晶垫排列在该作用区的一侧边上或排列设在该作用区的相对的两个侧边上，以使该多个晶垫位于该芯片的正面上并靠近该芯片的边缘的区域。在本技术一实施例中，该多个导电穿孔(PTH)设在该作用区的一侧边上或设在该作用区的相对的两个侧边上。在本技术一实施例中，其中在该芯片的正面上所设的作用区与该第一电路板的该第一表面之间进一步设置一介质层，且该介质层设置在该芯片的正面上并完全遮护该作用区但露出各晶垫。在本技术一实施例中，其中该第一电路板及该第二电路板以软性电路板(FPC)制成。在本技术一实施例中，其中该封装结构的总厚度，即由该第一电路板的第二表面至该第二电路板的该第二表面上的第二线路层的厚度等于或小于500μm。在本技术一实施例中，其中该芯片的正面的尺寸为长度9.8mm及宽度4.18mm。在本技术一实施例中，其中该封装结构的正面的最大尺寸为长度16mm及宽度7mm，正面的最小尺寸为长度11mm及宽度4.5mm，用以在应用时能提供多种选择。附图说明图1为本技术提供的芯片的封装结构一实施例的剖视示意图；图2为本技术提供的芯片的封装结构另一实施例的剖视示意图；图3为本技术提供的芯片的封装结构中芯片的正面尺寸及其封装结构的正面最大及最小尺寸一实施例的示意图。附图标记说明：1-封装结构；1a-封装结构；1b-封装结构；10-芯片；11-正面；12-背面；13-作用区；14-晶垫；20-第一电路板；21-第一表面；22-第二表面；23-第一线路层；30-绝缘层；31-背面；40-第二电路板；41-第一表面；42-第二表面；43-第二线路层；50-导电穿孔；51-导电镀层；60-印刷电路板；70-介质层；80-焊锡。具体实施方式为使本技术更加明确详实，兹列举较佳实施例并配合下列图示，将本技术的结构及其技术特征详述如后：如图1所示的实施例，本技术提供的芯片的封装结构1，其包含：一芯片10、一第一电路板20、一绝缘层30及一第二电路板40；其中该芯片10以一指纹辨识芯片为例说明，但非用以限制本技术。该芯片10具有一正面11及一背面12，其中在该正面11上设有一作用区(如指纹辨识感应区)13及多个晶垫14，该多个晶垫14排列在该作用区13的至少一侧边上。该第一电路板20具有一第一表面21及一第二表面22，其中在该第一表面21的一部分区域上设有多个第一线路层23，多个第一线路层23分别对应连接于该芯片10的正面11上所设的各晶垫14，如图1所示，通过焊锡80方式来进行焊接但不限制；其中该第一电路板20由该芯片10的正面11上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片通过该第二电路板安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接，以使该芯片的正面上所设的各晶垫通过该多个导电穿孔而移动至该芯片的背面侧以电性连接并安装在该印刷电路板上；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片通过该第二电路板安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接，以使该芯片的正面上所设的各晶垫通过该多个导电穿孔而移动至该芯片的背面侧以电性连接并安装在该印刷电路板上；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该芯片为一指纹辨识芯片，且设在该芯片的正面上的该作用区为一指纹辨识感应区。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林功艺，朱贵武，卢旋瑜，
申请(专利权)人：兆邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71