芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装装置，包括压合板，压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓。本芯片封装装置封装门结构简单，又能有效保护不被破坏，延长了封装门的使用寿命，能更好的让水流通过。

Chip packaging device

The invention discloses a chip packaging device, including plywood, plywood inverted L type structure, and the pressure plate two, a package door is arranged between the two pressure plates between the door and the packaging laminates are connected through a rotating shaft, the press plate is arranged outside the side baffle between the side baffle plate and the pressing plate fixed connection side baffle consists of two vertical baffle and a horizontal baffle plate between the vertical baffle and the transverse plate are integrally connected, transverse baffle is arranged on the lower surface reflow device, a water filling valve installed between the reflow device with the lateral baffle, mechanical connection between the water filling valve device and reflow device and a transverse baffle, and the water filling valve device more than one, the uniform is arranged between the transverse baffle and reflow device, surface mounting package door adjustment bolt. The packaging device has the advantages of simple structure, and can effectively protect the non destruction, prolong the service life of the packaging door, and can make the water flow better.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装装置。
技术介绍
芯片封装难度大，容易破损，需要解决很多技术难题。有其是在芯片简易设置时的帖压上。安全运行。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服上述问题，提供芯片封装装置。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：本专利技术的芯片封装装置，包括压合板，压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述封装门上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板固定连接。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述侧挡板由耐腐蚀材料制成。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述水平横杆靠近压合板处设置。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述回焊器上开有溢流槽。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述压合板外侧安装有闸框，闸框与压合板的接触面为波纹面。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述压合板顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述充水阀装置包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置机械连接。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述封装门与压合板之间还设有止水胶条。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述压合板底部延伸在侧挡板上的横向挡板内。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本芯片封装装置封装门结构简单，操作方便，能根据需要对封装门进行调节，减少了泥沙淤积，可整体启闭封装门，又能有效保护不被破坏，延长了封装门的使用寿命，能更好的让水流通过。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的结构示意图；图中：1.压合板；2.封装门；3.调节螺栓；4.水平横杆；5.侧挡板；6.回焊器；7.充水阀装置。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示的本专利技术芯片封装装置的优选实施例，包括压合板1，压合板1呈倒L型结构，且压合板1为两个，两压合板1之间安装有封装门2，封装门2与压合板1之间通过转轴连接，压合板1外侧设有侧挡板5，侧挡板5与压合板1之间采用固定连接，侧挡板5由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器6，回焊器6与横向挡板之间安装有充水阀装置7，充水阀装置7与回焊器6及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置7不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器6之间，封装门2上表面安装调节螺栓3，调节螺栓3为两个，封装门2内对应调节螺栓3处设有水平横杆4，水平横杆4与调节螺栓3之间机械连接,所述封装门2上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板1固定连接,所述侧挡板5由耐腐蚀材料制成,所述水平横杆4靠近压合板1处设置,所述回焊器6上开有溢流槽,所述压合板1外侧安装有闸框，闸框与压合板1的接触面为波纹面,所述压合板1顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷,所述充水阀装置7包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置7机械连接,所述封装门2与压合板1之间还设有止水胶条,所述压合板1与封装门2之间还设有缓冲胶垫,所述压合板1底部延伸在侧挡板5上的横向挡板内。本专利技术的芯片封装装置封装门结构简单，操作方便，能根据需要对封装门进行调节，减少了泥沙淤积，可整体启闭封装门2，又能有效保护不被破坏，延长了封装门2的使用寿命，能更好的让水流通过。所述封装门2上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板1固定连接,方便开启及关闭封装门2；所述侧挡板5由耐腐蚀材料制成,耐腐蚀性能强；所述水平横杆4靠近压合板1处设置,设计合理；所述回焊器6上开有溢流槽,溢流效果良好；所述压合板1外侧安装有闸框，闸框与压合板1的接触面为波纹面,对压合板1起到了加固作用；所述压合板1顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷,方便随时进行维护；所述充水阀装置7包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置7机械连接,便于进行控制；所述封装门2与压合板1之间还设有止水胶条,进一步起到了止水作用；所述压合板1与封装门2之间还设有缓冲胶垫,具有良好的缓冲性能；所述压合板1底部延伸在侧挡板5上的横向挡板内，压合板1不易产生脱落现象。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装装置，包括压合板，其特征在于：压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置，包括压合板，其特征在于：压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述封装门上横向安...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵彦明，
申请(专利权)人：东莞唯度电子科技服务有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44