【技术实现步骤摘要】
一种喷墨头芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
,具体为一种喷墨头芯片封装结构。
技术介绍
喷墨打印机采用技术主要有两种:连续式喷墨技术与随机式喷墨技术。早期的喷墨打印机以及当前大幅面的喷墨打印机都是采用连续式喷墨技术,而当前市面流行的喷墨打印机都普遍采用随机喷墨技术。连续喷墨技术以电荷调制型为代表,随机式喷墨系统中墨水只在打印需要时才喷射,所以又称为按需式。喷墨头芯片作为喷墨打印机的核心部分,一个喷墨头的好坏将直接影响打印机的打印效果,随着打印技术的不断创新,对于打印品质和分辨率等方面的要求不断提高,那么我们就需要改善封装结构的可靠度、喷孔密度问题,现有封装机构讯号接点的密度有限,在封装结构制作过程会增加成本;现有的喷墨打印机会受到附近强电磁波影响,进而影响打印效果,为此我们提出一种喷墨头芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种喷墨头芯片封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种喷墨头芯片封装结构,包括保护层和流体通道,所述保护层内设置有填充物颗粒和模封材料层,所述保护层内壁顶部设置有第二芯片,所述第二芯片顶部焊接有第二焊片,所述第二焊片顶部焊接有第二导线一端,所述第二芯片底部粘贴有分隔层,所述分隔层底部粘贴有第一芯片,所述第一芯片顶部焊接有第一焊片,所述第一焊片顶部焊接有第一导线一端,所述第一芯片底部设置有粘合层,所述粘合层底部粘合有导电层,所述导电层两端焊接有第一导线和第二导线另一端,所述导电层底部设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有金属垫,所述绝缘层底部设置有干膜,所述干膜底部压合有底板,所述底板底部 ...
【技术保护点】
一种喷墨头芯片封装结构,包括保护层(20)和流体通道(4),其特征在于:所述保护层(20)内设置有填充物颗粒(7)和模封材料层(8),所述保护层(20)内壁顶部设置有第二芯片(5),所述第二芯片(5)顶部焊接有第二焊片(3),所述第二焊片(3)顶部焊接有第二导线(9)一端,所述第二芯片(5)底部粘贴有分隔层(1),所述分隔层(1)底部粘贴有第一芯片(6),所述第一芯片(6)顶部焊接有第一焊片(2),所述第一焊片(2)顶部焊接有第一导线(10)一端,所述第一芯片(6)底部设置有粘合层(19),所述粘合层(19)底部粘合有导电层(18),所述导电层(18)两端焊接有第一导线(10)和第二导线(9)另一端,所述导电层(18)底部设置有绝缘层(17),所述绝缘层(17)上设置有金属垫(16),所述绝缘层(17)底部设置有干膜(11),所述干膜(11)底部压合有底板(12),所述底板(12)底部压合在基板(13)上,所述基板(13)两端焊接有承接垫(14),所述承接垫(14)顶部焊接有焊接球(15),所述流体通道(4)同时贯穿保护层(20)、第二芯片(5)、分隔层(1)、第一芯片(6)、粘合层( ...
【技术特征摘要】
1.一种喷墨头芯片封装结构,包括保护层(20)和流体通道(4),其特征在于:所述保护层(20)内设置有填充物颗粒(7)和模封材料层(8),所述保护层(20)内壁顶部设置有第二芯片(5),所述第二芯片(5)顶部焊接有第二焊片(3),所述第二焊片(3)顶部焊接有第二导线(9)一端,所述第二芯片(5)底部粘贴有分隔层(1),所述分隔层(1)底部粘贴有第一芯片(6),所述第一芯片(6)顶部焊接有第一焊片(2),所述第一焊片(2)顶部焊接有第一导线(10)一端,所述第一芯片(6)底部设置有粘合层(19),所述粘合层(19)底部粘合有导电层(18),所述导电层(18)两端焊接有第一导线(10)和第二导线(9)另一端,所述导电层(18)底部设置有绝缘层(17),所述绝缘层(17)上设置有金属垫(16),所述绝缘层(17)底部设置有干膜(11),所述干膜(11)底...
【专利技术属性】
技术研发人员:祁立艳,
申请(专利权)人:天津尧艳科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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