集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路封装结构，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。本发明专利技术通过将芯片和晶振放置在引线框的同一表面上，避免了在引线框上键合芯片时，引线框出现变形导致产品的异常，减少产品生产中的浪费，降低生产成本；同时优化了内部布局；消除了晶振在封装后出现频率偏移的现象。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装结构
本专利技术涉及芯片封装技术，更具体设计一种将芯片和晶振封装在引线框架的同一表面上的集成电路封装结构。
技术介绍
因客户产品需求及工艺需求，需要将晶振及芯片共存在同一塑封体内，但由于晶振的尺寸较大，导致晶振和IC芯片无法一起放在引线框小岛上。现有的混合晶振产品，是将晶振放在引线框小岛的背面，且需要通过键合线来完成晶振与芯片/引线框的连接。此种方案对引线框具有以下要求：引线框小岛的面积要足够大；引线框引脚背面也要具备键合的条件。并且，此种方案具有以下缺陷：产品流程为芯片贴片键合到晶振贴片，易造成键合线损伤；引线框引脚背面也需要镀层；引线框在芯片贴片键合时，如出现变形，极易导致晶振贴片异常；芯片键合时出现的不良品，在晶振印刷贴片时，很难剔除，易造成晶振浪费。
技术实现思路
为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提供一种晶振和芯片位于引线框同一表面上的集成电路封装结构。本专利技术的技术方案如下：集成电路封装结构，其特征在于，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。在一些实施方式中，集成电路封装结构包括引线框、晶振和芯片，引线框包括锡膏装片区、小岛、由小岛延伸出的连接筋以及环绕在小岛周围的多个引脚，小岛的表面上设有芯片，芯片通过键合线与小岛周围的多个引脚部分或全部键合连接，锡膏装片区上设有晶振，晶振与芯片位于引线框的同一表面上，晶振两级分别通过引脚与芯片连接。其有益效果为：本专利技术通过将芯片和晶振放置在引线框的同一表面上，避免了在引线框上键合芯片时，引线框出现变形导致产品的异常，减少产品生产中的浪费，降低生产成本；同时优化了内部布局；消除了晶振在封装后出现发生频率偏移的现象。在一些实施方式中，芯片贴在小岛的表面上，在一些实施方式中，所述芯片与小岛的表面通过表面贴装式工艺连接。在一些实施方式中，晶振通过锡膏焊接在锡膏装片区上。其有益效果为：将芯片直接贴在小岛的表面上，将晶振直接焊接在锡膏装片区上，无需钻插装孔。在一些实施方式中，用于连接芯片与晶振两级的引脚为加宽引脚。其有益效果为：确保晶振安装的稳固。在一些实施方式中，小岛的两侧分别设有第一连接筋和第二连接筋，第一连接筋的端部为人字型，第二连接筋的端部为人字型。其有益效果为：便于后期的切筋和塑封。在一些实施方式中，第一连接筋位于晶振两级之间。在一些实施方式中，集成电路封装结构包括引线框包括小岛、由小岛延伸出的连接筋和环绕在小岛周围的多个引脚，引线框的小岛上设有晶振，晶振上设有芯片，芯片通过键合线与晶振两级的引脚连接，芯片通过键合线与小岛周围的多个引脚部分或全部键合连接。在一些实施方式中，晶振与小岛通过表面贴装式工艺连接，芯片与晶振通过表面贴装式工艺连接。附图说明图1是本专利技术一实施方式的集成电路封装结构的结构示意图；图2是本专利技术另一实施方式的集成电路封装结构的结构示意图。图中数字所表示的相应部件的名称：1.引线框、11.小岛、12.连接筋、121.第一连接筋、122.第二连接筋、13.引脚、131.加宽引脚、14.锡膏装片区、3.芯片、4.晶振、5.键合线。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1所示，本专利技术提供一种集成电路封装结构，包括引线框1、芯片3和晶振4。引线框1包括锡膏装片区14、小岛11、由小岛11延伸出的连接筋12以及环绕在小岛11周围的多个引脚13。在本实施例中，引线框1包括十六个引脚13，其中两个引脚13为加宽引脚131。在实际应用中，引脚13的数量并不以此为限。小岛11的表面上设有芯片3，芯片3通过键合线5与小岛11周围的多个引脚13部分或全部键合连接。在本实施例中，芯片3与其中十二个引脚13键合连接。锡膏装片区14上设有晶振4。晶振4与芯片3位于引线框1的同一表面上。位于晶振4的两级下的引脚13通过键合线5与芯片3连接。本专利技术通过将芯片3和晶振4放置在引线框1的同一表面上，避免了在引线框1上键合芯片3时，引线框1出现变形导致产品的异常，减少产品生产中的浪费，降低生产成本；同时优化了内部布局；消除了晶振4在封装后出现频率偏移的现象。在本实施方式中，采用表面贴装式工艺SMT代替引线焊接工艺WB对晶振4与芯片3进行连接。芯片3贴在小岛11的表面上，晶振4通过锡膏焊接在锡膏装片区14上。将芯片3直接贴在小岛11上，将晶振4直接焊在锡膏装片区14上，无需钻插装孔。用于连接芯片3与晶振4两级的引脚13为加宽引脚131。加宽引脚131的宽度大于其他引脚13的宽度，使加宽引脚131有足够的空间用于连接键合线5，确保晶振4安装的稳固。小岛11的两侧分别设有第一连接筋121和第二连接筋122，第一连接筋121的端部为人字型，第二连接筋122的端部为人字型。人字型的端部便于后期的塑封和切筋，在进行塑封处理，可将塑封料从第一连接筋121端部的人字型开口和从第二连接筋122端部的人字型开口同时灌入，减缓了塑封料注入过程中所产生的压力对键合线5产生的冲击，进行塑封处理之后，可沿着切筋线切下，具有人字型的分叉结构使连接筋12在切筋时不易翘起。第一连接筋121位于晶振4的两级之间。如图2所示，在另外一个实施方式中，引线框1包括小岛11、由小岛11延伸出的连接筋12和环绕在小岛11周围的十四个引脚13。引线框1的小岛11上设有晶振4，晶振4上设有芯片3，芯片3和晶振4位于引线框1的同一表面上。芯片3通过键合线5与晶振4两级的引脚连接，芯片3通过键合线5与小岛11周围的九个引脚键合连接。晶振4与小岛11通过表面贴装式工艺连接，芯片3与晶振4通过表面贴装式工艺连接。以上为本专利技术的一些实施方式，本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限，所属领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本专利技术的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本专利技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电路封装结构，其特征在于，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。

【技术特征摘要】
1.集成电路封装结构，其特征在于，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述引线框包括锡膏装片区、小岛、由小岛延伸出的连接筋以及环绕在小岛周围的多个引脚，所述小岛的表面上设有芯片，所述芯片通过键合线与小岛周围的多个引脚部分或全部键合连接，所述锡膏装片区上设有晶振，所述晶振与芯片位于引线框的同一表面上，所述晶振两级的引脚分别通过键合线与芯片连接。3.根据权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片贴在小岛的表面上。4.根据权利要求3所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片与小岛的表面通过表面贴装式工艺连接。5.根据权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述晶振通过锡膏焊接在锡膏装片区上。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正勇，仲学梅，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32