一种小外形集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种小外形集成电路封装装置，包括封装主体，封装主体顶部设有太阳能电池片，太阳能电池片底部设有逆变器，逆变器底部连接有蓄电池，蓄电池一侧连接有控制器，控制器底部设有隔热层，隔热层底部设有制冷装置，制冷装置一侧连接有灰尘收集箱，制冷装置底部设有吸尘装置，吸尘装置之间设有流通管，吸尘装置底部设有保护层，通过结合运用太阳能原理，该封装具备了制冷散热和整体除尘的功能，避免了设备运行过程中产生热量对整体运行效率的负面影响，同时除尘使得浮尘等杂物对设备的影响也得到了有效控制，而新材料的使用增强了其稳定性和散热，提高了使用寿命，该实用新型专利技术结构简单、成本较低，使用便捷，有效解决了背景中的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种小外形集成电路封装装置，属于芯片封装

技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解，以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
技术实现思路
本技术通过结合运用太阳能原理，该封装具备了制冷散热和整体除尘的功能，避免了设备运行过程中产生热量对整体运行效率的负面影响，同时除尘使得浮尘等杂物对设备的影响也得到了有效控制，而新材料的使用增强了其稳定性和散热，提高了使用寿命，该技术结构简单、成本较低，使用便捷，有效解决了背景中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种小外形集成电路封装装置，包括封装主体，所述封装主体顶部设有太阳能电池片，所述太阳能电池片底部设有逆变器，所述逆变器底部连接有蓄电池，所述蓄电池一侧连接有控制器，所述控制器底部设有隔热层，所述隔热层底部设有制冷装置，所述制冷装置一侧连接有灰尘收集箱，所述制冷装置底部设有吸尘装置，所述吸尘装置之间设有流通管，所述吸尘装置底部设有保护层，所述保护层底部设有封装模板，所述封装模板两侧皆连接有引线。进一步而言，所述灰尘收集箱一侧设有拉手。进一步而言，所述保护层为网状结构。进一步而言，所述流通管等距分布于吸尘装置之间。进一步而言,所述封装模板为低熔玻璃-陶瓷合成材料，所述保护层和隔热层均为树脂合成材料。进一步而言，所述太阳能电池片电性连接逆变器，所述逆变器电性连接蓄电池，所述蓄电池电性连接控制器，所述吸尘装置、制冷装置和封装模板皆电性连接蓄电池。本技术通过结合运用太阳能原理，该封装具备了制冷散热和整体除尘的功能，避免了设备运行过程中产生热量对整体运行效率的负面影响，同时除尘使得浮尘等杂物对设备的影响也得到了有效控制，而新材料的使用增强了其稳定性和散热，提高了使用寿命，该技术结构简单、成本较低，使用便捷，有效解决了背景中的问题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种小外形集成电路封装装置结构示意图。图2是本技术一种小外形集成电路封装装置俯视图。图中标号：1、封装主体；2、太阳能电池片；3、逆变器；4、蓄电池；5、控制器；6、隔热层；7、灰尘收集箱；8、制冷装置；9、吸尘装置；10、保护层；11、封装模板；12、流通管；13引线。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-2所示，一种小外形集成电路封装装置，包括封装主体1，所述封装主体1顶部设有太阳能电池片2，为吸尘装置9和制冷装置8提供电能，所述太阳能电池片2底部设有逆变器3，将直流电能转化为交流电，所述逆变器3底部连接有蓄电池4，为电能提供了存储备用，所述蓄电池4一侧连接有控制器5，对设备进行控制调节，所述控制器5底部设有隔热层6，放置电气设备运行中对封装模板11的影响，所述隔热层6底部设有制冷装置8，解决散热问题，所述制冷装置8一侧连接有灰尘收集箱7，对灰尘进行收集处理，所述制冷装置8底部设有吸尘装置9，收集灰尘，避免对设备运行造成影响，所述吸尘装置9之间设有流通管12，方便制冷的均匀性，提高制冷效果，所述吸尘装置9底部设有保护层10，对封装模板11进行保护，网状设置是为了避免吸尘对部件的影响，所述保护层10底部设有封装模板11，所述封装模板11两侧皆连接有引线13。更具体而言，所述灰尘收集箱7一侧设有拉手，便于灰尘收集处理时的收放，所述保护层10为网状结构，网状小口径设置减小了对元件的影响，所述流通管12等距分布于吸尘装置9之间，保证了制冷效果的均匀性，提高效率，所述封装模板11为低熔玻璃-陶瓷合成材料，提高了其稳定性和散热效果，提高了使用寿命，保护层10和隔热层6均为树脂合成材料，其绝缘性避免了设置之间的相互影响，同时良好的散热性也提高了其使用寿命，所述太阳能电池片2电性连接逆变器3，所述逆变器3电性连接蓄电池4，所述蓄电池4电性连接控制器5，所述吸尘装置9、制冷装置8和封装模板11皆电性连接蓄电池4，各装置间相互配合协作共同完成设备运转，提高了运行效率。本技术通过结合运用太阳能原理，该封装具备了制冷散热和整体除尘的功能，避免了设备运行过程中产生热量对整体运行效率的负面影响，同时除尘使得浮尘等杂物对设备的影响也得到了有效控制，而新材料的使用增强了其稳定性和散热，提高了使用寿命，该技术结构简单、成本较低，使用便捷，有效解决了背景中的问题。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小外形集成电路封装装置，包括封装主体(1)，其特征在于，所述封装主体(1)顶部设有太阳能电池片(2)，所述太阳能电池片(2)底部设有逆变器(3)，所述逆变器(3)底部连接有蓄电池(4)，所述蓄电池(4)一侧连接有控制器(5)，所述控制器(5)底部设有隔热层(6)，所述隔热层(6)底部设有制冷装置(8)，所述制冷装置(8)一侧连接有灰尘收集箱(7)，所述制冷装置(8)底部设有吸尘装置(9)，所述吸尘装置(9)之间设有流通管(12)，所述吸尘装置(9)底部设有保护层(10)，所述保护层(10)底部设有封装模板(11)，所述封装模板(11)两侧皆连接有引线(13)。

【技术特征摘要】
1.一种小外形集成电路封装装置，包括封装主体(1)，其特征在于，所述封装主体(1)顶部设有太阳能电池片(2)，所述太阳能电池片(2)底部设有逆变器(3)，所述逆变器(3)底部连接有蓄电池(4)，所述蓄电池(4)一侧连接有控制器(5)，所述控制器(5)底部设有隔热层(6)，所述隔热层(6)底部设有制冷装置(8)，所述制冷装置(8)一侧连接有灰尘收集箱(7)，所述制冷装置(8)底部设有吸尘装置(9)，所述吸尘装置(9)之间设有流通管(12)，所述吸尘装置(9)底部设有保护层(10)，所述保护层(10)底部设有封装模板(11)，所述封装模板(11)两侧皆连接有引线(13)。2.根据权利要求1所述一种小外形集成电路封装装置，其特征在于，所述灰尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李栋杰，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31