The invention discloses an integrated circuit package structure comprises an integrated circuit package body, and anti-static function chip chip, an outer surface of the integrated circuit package body is provided with an insulation material layer, a chip on the outer surface of a layer of insulating material and anti-static chip; the outside of the integrated circuit package body is provided with function chip the function, circuit, a first ground pad, a first signal pad and the first power pad is arranged on the surface of the chip; the outside of the integrated circuit package body is also provided with a static chip; the invention can solve the problem when the integrated circuit package, pin compatible difficulties too much, at the same time, the circuit package structure the function of the chip and the antistatic chip produced separately in the two chip in the package inside, make the design better selection and circuit structure has a bomb It can also reduce costs and have a bright future.
【技术实现步骤摘要】
结构领域本专利技术涉及集成电路结构领域,特别涉及一种集成电路封装结构。背景结构封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用;而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是随着发展,在电子元件运作时,静电放电造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力破坏的主要因素,而且在如今的工艺越来越精密的情况下,静电干扰越来越严重,甚至会导致系统永久性破坏,目前的电路封装技术,采用新式的封装模式,虽然可以提高使用该封装基板的芯片的封装优良率,但是在防静电干扰上,效果很差。
技术实现思路
本专利技术要解决的结构方案是提供一种集成电路封装结构,采用特定的芯片PAD连接到芯片焊盘,然后将芯片焊盘连接到封装引脚,可以解决目前集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高的问题。为了解决上述结构问题,本专利技术的结构方案为:一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体,所述集成电路封装主体外表面设有绝缘材料层,在绝缘材料层的外表面分别设有功能芯片和防静电芯片;所述功能芯片的表面分别连接有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘;所述第一地线焊盘的线路上连接有第一地线结合件,且第一地线结合件线路上连接有第二地线焊盘;所述第一信号焊盘旁设有第一信号组合件,且所述第一信号结合件一端连接有第一信号焊盘,另一端连接有第二信号焊盘;所述第一电源焊盘旁连 ...
【技术保护点】
一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23),其特征在于:所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25),在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19);所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3);所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20),且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18);所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2),且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1),另一端连接有第二信号焊盘(6);所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4),所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5);所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17);所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17);所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5),所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10);所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合 ...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23),其特征在于:所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25),在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19);所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3);所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20),且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18);所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2),且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1),另一端连接有第二信号焊盘(6);所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4),所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5);所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17);所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17);所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5),所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10);所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合件(8)和电源连接件(9),且第三电源焊盘(10)通过第二电源结合件(8)与电源连接件(9)电连接;所述第二防静电电路(17)上分别连接有第二地线焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹蕊,
申请(专利权)人:广州凯耀资产管理有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。