封装式集成电路组件及其电源弹跳减少方法技术

本发明专利技术公开了封装式集成电路组件及其电源弹跳减少方法。该封装式集成电路组件包括一核心电路、一电源弹跳减少电路、以及一封装电路。核心电路接收来自一第一内部供电节点之一第一电流。电源弹跳减少电路接收来自一第二内部供电节点之一电力，并依据于第一内部供电节点上之电压与第一内部供电节点的一低通滤波电压之间的比较而输出一第二电流至第一内部供电节点。封装电路分别耦接第一内部供电节点与第二内部供电节点至一第一外部供电节点与一第二外部供电节点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种集成电路，特别是关于一种封装式集成电路(IC)组件及其电源弹跳减少方法。
技术介绍
本领域的技术人员应了解于说明书中所使用的与微电子相关之各种术语与基本概念，例如:P型金属氧化物半导体(p_channel metal-oxide semiconductor ；PM0S)晶体管、N 型金属氧化物半导体(n-channel metal-oxide semiconductor ；NM0S)晶体管、「电感」、「电容」、「电阻」、「电压」、「电流」、「电流源」、「电路节点」、「低通滤波器(low-passfilter ;LPF)」、「前置放大器」、「比较器」、「频率」及「闩锁器(latch)」。这些术语与基本概念能由诸如教科书等现有技术文件而显而易见，因此于说明书中不再对其进行定义或解释。其中，教科书可例如:模拟CMOS集成电路的设计(Design of Analog CMOS IntegratedCircuits, Behzad Razavi 著、McGraw-Hi 11 出版，且 ISBN 0-07-118839-8)。集成电路(integrated circuit ；IC)包括制作在娃基材上之大量晶体管。集成电路封装成一封装体，以致其能以IC组件设置在印刷电路板上。集成电路接收来自印刷电路板上之电源供应电路的电力。参照图1A，电路100包括一电源供应电路130以及一 IC组件140。电源供应电路130提供一供电电压Vps给IC组件140。IC组件140包括一集成电路110以及一封装电路120，并且此封装电路120行为上模块成具有并联电容122与串联电感123之组合的电路。集成电路110实际上接收到的电压为一内部供电电压Vdd，并且此内部供电电压Vdd不同于电源供应电路130所提供之供电电压Vps。集成电路110包括大量的晶体管，并且此些晶体管工作于时变之各式任务中。集成电路110所接收之电流I亦因集成电路110的操作的动态本质而随着时间改变。因此，接收到的内部供电电压Vdd是根据集成电路110的操作动态变化。图1B为示范性波形图。在图1B中，信号波形180表示集成电路110所接收之电流I，而信号波形190表示内部供电电压Vdd。参照图1B，电流的突然爆冲(起因于电路操作的突然增加)因电感123、电容122与集成电路110之间的互动而引发电压的弹跳(bouncing)。在集成电路110的电流的突然爆冲后内部供电电压Vdd立即开始震荡(ring)的现象称之为「电源弹跳」。由于电源弹跳会降低集成电路110的可靠性，因此电源弹跳是非常不理想的。具有较小电感之封装电路能用以缓和电源弹跳的问题；然而，具有较小电感之封装电路通常相当昂贵。因此，不使用小电感之封装电路的电源弹跳减少方法及电路是令人期望的。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术在于提供一种封装式集成电路(IC)组件及其电源弹跳减少方法，藉以减少一集成电路内之内部供电电压的弹跳(bouncing)。在一些实施例中，封装式集成电路(IC)组件及其电源弹跳减少方法还用以当于一供电节电上之电压因在接收来自外部供电节点之电路的活动上之突然爆冲(suddensurge)而快速下降时，快速输出一电流至此供电节点。在一实施例中，一种封装式集成电路组件包括一核心电路、一电源弹跳减少电路、以及一封装电路。核心电路接收来自一第一内部供电节点之一第一电流。电源弹跳减少电路接收来自一第二内部供电节点之一电力，并依据于第一内部供电节点上之电压的变化输出一第二电流至第一内部供电节点。封装电路分别耦接第一内部供电节点与第二内部供电节点至一第一外部供电节点与一第二外部供电节点。在一实施例中，于第一内部供电节点上之电压的变化是藉由比较于第一内部供电节点上之电压与由低通滤波于第一内部供电节点上之电压而获得的一低通滤波电压之间的差而侦测。在一实施例中，当侦测到比较结果为第一内部供电节点上之电压低于低通滤波电压时，电源弹跳减少电路开启第二电流。在一实施例中，电源弹跳减少电路包括一低通滤波器、一比较器以及一输出电路。低通滤波器接收于第一内部供电节点上之电压并输出低通滤波电压。比较器依据于第一内部供电节点上之电压与低通滤波电压之间的比较而输出一逻辑信号。输出电路受控于逻辑信号以输出第二电流。在一实施例中，比较器包括一前置放大器与一 R锁器。在一实施例中，一种电源弹跳减少方法包括接收在一第一电路节点上之一第一供电电压、接收来自一第二电路节点之一第二供电电压、低通滤波第一供电电压以获得一低通滤波电压、通过比较第一供电电压与低通滤波电压来产生一逻辑信号、以及从第二电路节点经由受控于逻辑信号之一电路输出一电流至第一电路节点。【附图说明】图1A为具有电源供应与集成电路(IC)组件之一现有电路的功能方块图。图1B为现有技术中的电源弹跳的一示范性波形图。图2为根据本专利技术一实施例之封装式集成电路组件的功能方块图。图3为根据本专利技术一实施例之电源弹跳减少电路的概要示意图。图4为适用于图3之电源弹跳减少电路的比较器的概要示意图。图5为图3之电源弹跳减少电路的仿真结果的信号波形图。图6为根据本专利技术一实施例之电源弹跳减少方法的流程图。【具体实施方式】以下之详细描述是参照所附附图，藉由【附图说明】，揭露本专利技术各种可实行之实施例。所记载之实施例是明确且充分揭露，以致使所属
中的普通技术人员能据以实施。不同之实施例间并非相互排斥，某些实施例可与一个或一个以上之实施例进行合并而成为新的实施例。因此，下列详细描述并非用以限定本专利技术。图2为根据本专利技术一实施例之封装式集成电路组件的功能方块图。参照图2，封装式集成电路(IC)组件200包括一核心电路210、一封装电路220以及一电源弹跳减少电路230。核心电路210经由封装电路220耦接第一外部供电节点203。于此，封装电路220耦接在第一外部供电节点203与第一内部供电节点201之间，并且核心电路210与电源弹跳减少电路230共同耦接至第一内部供电节点201。电源弹跳减少电路230另经由封装电路220耦接第二外部供电节点204。核心电路210经由封装电路220接收来自第一外部供电节点203之第一外部供电电压Vpsl的电力，而电源弹跳减少电路230亦经由封装电路220接收来自第二外部供电节点204之第二外部供电电压Vps2的电力。于此，串联电感221、222与并联电容223、224为封装电路220之行为模块的一部分。由于是经由封装电路220耦接，核心电路210实际上所接收到的电压为第一内部供电电压Vddl (于第一内部供电节点201上)，而电源弹跳减少电路230实际上接收到的电压为第二内部供电电压Vdd2 (于第二内部供电节点202上)。核心电路210接收(sink)来自第一内部供电节点201之第一电流Iid电源弹跳减少电路230响应第一内部供电电压Vddl的下降输出(source)第二电流I2至第一内部供电节点201。在一正常稳定状态之操作状态(此时，第一电流I1S稳定的)下，第一内部供电电压Vddl亦为稳定的；于此，第二电流12为大致上小于第一电流I i之一稳定静止电流(quiescent current)。在一第一瞬态状态(此时，第一电流I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装式集成电路(IC)组件包括：一核心电路，用以接收来自一第一内部供电节点之一第一电流；一电源弹跳减少电路，用以接收来自一第二内部供电节点之一电力并依据于该第一内部供电节点上之电压与该第一内部供电节点的一低通滤波电压之间的一比较输出一第二电流至该第一内部供电节点；以及一封装电路，分别耦接该第一内部供电节点至一第一外部供电节点以及该第二内部供电节点至一第二外部供电节点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉亮，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71