【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于管壳封装的混合夹具，尤其是涉及一种混合集成电路管壳封装用的混合夹具。
技术介绍
混合集成电路管壳封装涉及钎焊、玻璃封接与陶瓷封接技术，由于混合集成电路管壳至少存在三种不同材料，将这若干种材料使用相应的封装技术进行气密封装后，由于彼此间存在膨胀系数的差异，以及各部件机械加工后残余的应力，会导致封装后的管壳产生形变，翘曲等缺陷，甚至使玻璃或陶瓷绝缘子受到压应力而产生裂纹，使产品失效。解决封装中的形变问题目前主要有以下几种方法:对机械加工后的各个部件进行退火处理，减少残余应力；优化管壳结构，通过结构的变化来消除封装时产生的形变；改善玻璃封接或陶瓷封接处的封接结构，使玻璃与陶瓷在高温封接时受到更小的压应力来缓解形变。除上述方法外，还可通过改进定位夹具的结构来有效避免应力的产生。如图5所示，传统夹具对散热底座四周进行了定位，在封接温度达到900℃时，由于散热底座的热膨胀系数远大于石墨夹具的热膨胀系数，底座膨胀后会受到石墨夹具的挤压而发生变形；但是现有夹具结构相对单一，不能有效解决封装时产生的形变。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，本技术能够有效缓解封装过程中管壳形变的问题，而且本夹具结构简单，操作便利，在降低加工成本的同时也提高了夹具的使用寿命。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，包括上模...
【技术保护点】
一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，包括上模板(1)、下模板(2)以及压块(3)，上模板(1)下端设有凹槽(9)，下模板(2)上端设有与上模板(1)凹槽相匹配的凸台(10)；上模板(1)和下模板(2)四周均设有螺栓孔(8)，下模板(2)凸台(10)上放置有散热底座(4)，散热底座(4)上表面固定有焊料，散热底座(4)上的焊料上放置有框体(5)，框体(5)侧面设有通孔，框体(5)通孔内装配有绝缘子(7)和引线(6)，框体(5)外侧放置有压块(3)，上模板(1)的凹槽(9)扣压在框体(5)上，并压住压块(3)，上模板(1)和下模板(2)通过螺栓固定。
【技术特征摘要】
1.一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，包括上模板(1)、下模板(2)以及压块(3)，上模板(1)下端设有凹槽(9)，下模板(2)上端设有与上模板(1)凹槽相匹配的凸台(10)；上模板(1)和下模板(2)四周均设有螺栓孔(8)，下模板(2)凸台(10)上放置有散热底座(4)，散热底座(4)上表面固定有焊料，散热底座(4)上的焊料上放置有框体(5)，框体(5)侧面设有通孔，框体(5)通孔内装配有绝缘子(7)和引线(6)，框体(5)外侧放置有压块(3)，上模板(1)的凹槽(9)扣压在框体(5)上，并压住压块(3)，上模板(1)和下模板(2)通过螺栓固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，散热底座(4)与下模板(2)凸台(10)对齐放置。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾波，朱训，刘卫红，郑宇轩，冯庆，黄晋，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。