本发明公开了一种提高铝合金可焊性的表面处理方法，包括以下步骤：(1)碱性去油：将铝合金外壳放入碱性除油剂中清洗；(2)蚀刻：铝合金外壳放入蚀刻液中；(3)水洗：将蚀刻结束的铝合金外壳用去离子水进行清洗；(4)浸锌：将铝合金外壳放入碱性锌...

本发明公开了一种用于铝及铝合金微矩形封接玻璃的制备方法，该封接玻璃是以

本发明公开了一种玻璃

本发明公开了一种多芯印制板电连接器的制作方法，包括外壳

本发明公开了一种钛合金传感器玻璃烧结基座的酸洗方法，包括以下步骤：对钛合金传感器玻璃烧结基座进行超声除油；配制混合酸液；对钛合金传感器玻璃烧结基座进行酸洗处理，酸洗过程中酸液控制在

本发明公开了一种玻璃封接微矩形连接器插座的电镀工装及电镀方法，电镀工装包括导电挂钩、导电紧固螺栓、若干导电插头、工装外框架和配重块；工装外框架由两个外框接合而成，工装外框架内部形成电镀的腔体；导电插头为与微矩形连接器插座相对应的对插头；...

本发明公开了一种可伐合金金相腐蚀剂的制备方法及其腐蚀方法，属于合金材料的金相微观组织分析领域。本发明提供了可伐合金的金相腐蚀剂的制备及腐蚀方法。该腐蚀剂的液相，按照体积份数计，包括33～35份的盐酸、35～37份的硝酸、9～11份的硫酸...

本发明公开了一种铝封微矩形用封接玻璃造粒粉的制备方法，步骤1)、玻璃渣预磨，将熔制得到的玻璃渣进行球磨，球磨后过筛，得到玻璃粉的粒径范围为75～180μm；步骤2)、浆料混合，将玻璃粉与粘结剂溶液球磨混合后，得到玻璃粉固含量在40～70...

本发明公开了一种用于铝及铝合金电解电容器盖板封接玻璃的制备方法，所述封接玻璃的主体原料为TeO2及其他氧化物，以摩尔百分比计，具体组分和用量为：50～80％TeO2、0～20％ZnO、0～20％TiO2、0～20％K2O+Na2O、0～...

本发明公开了一种可控制玻璃“瘤体”的电源模块管壳生产方法，所述生产方法包括将基座与引线通过高阻值的玻璃坯进行组装后，置于选定气氛中进行烧结；具体为，将原料进行预处理和检验，得到待装配的基座、引线和玻璃坯；将所述玻璃坯进行去毛刺处理，所述...

本发明公开了一种双列折弯引线信号处理器件外壳及其制备方法，属于混合集成电路封装外壳技术领域。其包括有金属外壳、玻璃绝缘子、折弯引线和烧结模具；金属外壳为上下双开口；折弯引线在金属外壳内部为打扁端头，用于后道与芯片的键合；烧结模具分为定位...

本发明公开了一种泥浆电阻率传感器的封接工艺，属于电连接器和传感器技术领域。先将壳体与芯柱进行除油清洗，通过扩散炉进行还原处理，采用链式预氧化炉进行氧化后，将芯柱与壳体装入金属模具中，陶瓷玻璃绝缘子依次放入，进行封接，将铜环放入金属陶瓷进...

本发明公开了一种用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，采用链式气氛钎焊炉，通过对电源模块封装外壳、无氧铜芯柱、铜芯复合芯柱、陶瓷绝缘子进行前处理，结合钎焊工艺实现电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，得出电源模块封装外壳一体钎焊...

本发明公开了一种微矩形电连接器气密检测装置及其使用方法，所述检测装置自下而上依次包括底盘、定位片、压块、中板、移动导杆、直线轴承、拉板、弹簧和上端部顶板；定位片设于底盘上；移动导杆的上端与上端部顶板固定连接，移动导杆的下端与底盘固定连接...

本发明属于引线加工领域，具体的说是一种集成电路外壳引线折弯工装，包括模体；所述模体的顶部固定安装有上定位模，所述模体的内部活动安装有模芯，所述模芯的外壁固定安装有转动臂，所述模体的底部固定安装有下定位模；通过将引线插入上定位模与模体之间...

本发明公开了一种玻璃密封低压仪表电气贯穿件导体组件，包括安全保护套管、内部绝缘接头、连接器组件，在安全保护套管内部的两端，分别焊接连接器组件，连接器组件包括封接组件和连接器，通过插孔与插针对插实现组装。封接组件的封接材料采用无机玻璃密封...

本发明公开了一种用于微型细孔玻璃坯的成型模具，此模具主要由上模、中模和下模三部分组成。上模部分由上模冲和上模底板组成，上模冲安装到上模底板上，上模底板用螺钉固定到压力机模架上。中模部分由阴模和阴模压盖组成，阴模安装到阴模压盖上，阴模压盖...

本发明公开了一种用于压水堆安全壳的玻璃

本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法。所述一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：S1：选取与待磨引线尺寸匹配的圆柱形垫块以及带耳朵套具依次装进带孔底座中；S2：将引线装入耳朵套具后另取耳朵套具反向套住引线；S...

本发明公开了一种应用于钛封电连接器的封装模具，该套模具采用金属模具与石墨模具搭配使用的方式，上模上设有固定芯柱位置的通孔，下模上设有固定位置的通孔，定位模、管模、下模配合使用。本发明的优点在于，采用与壳体材质相同的上模和下模，在烧结过程...