一种集成电路增强散热型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型专利技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路增强散热型封装结构
本技术是一种集成电路增强散热型封装结构，属于电路封装设备

技术介绍
随着集成电路的应用日趋广泛，微电子封装、大功率封装技术的不断提高，对集成电路封装结构的散热性能要求越来越高，原有的传统封装结构包括胶体、芯片、连接导线、导线架引脚、芯片载片、银胶等，这种封装结构的缺点在与，当集成电路信号功率增大后，其散热性能无法满足日益增加的功率要求。现有技术公开了申请号为200920199847.1的一种集成电路增强散热型封装结构，该技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构,属于集成电路封装
,芯片通过银胶粘接于芯片载板上,导线架引脚通过连接导线与芯片相连,其特征在于:在芯片载板的正下方安装有散热片。散热片镶嵌于集成电路胶体的底部,散热片的底面外露于集成电路胶体底部,另一个面正对芯片载片但不与之接触。本技术通过在芯片载板正下面增加散热板,使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下,增强了散热特性,使用本技术的集成电路增强型封装结构加工的集成电路,能提供更大的功耗。但该技术的散热效果不够好。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路增强散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外封板(401)与内封板(402)之间固定装设有空腔(403)，所述内封板(402)顶部固定装设有上扩散口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志庆，
申请(专利权)人：吕志庆，
类型：新型
国别省市：福建,35