汽车前照灯辅助光源制造技术

本发明专利技术公开了一种汽车前照灯辅助光源，包括依次设置的热沉、绝缘层、电路层、阻焊层和围坝以及LED芯片，电路层与阻焊层具有容纳LED芯片的固晶位。本发明专利技术的汽车前照灯辅助光源，具有高导热系数、发光面尺寸可调、光色电性能稳定的特点，可为自适应转向大灯系统提供补光照明，提高夜间弯路行驶时的安全性。

Auxiliary light source for automobile headlamp

The invention discloses an automobile headlight illuminator, comprises a heat sink, an insulating layer, a circuit layer and a solder resist layer and the dam and LED chip, circuit layer and the solder layer has a LED chip solid crystal. The invention of the automobile headlamp auxiliary light source, has the characteristics of high thermal conductivity, light emitting surface size adjustable, color stable electrical properties, can provide lighting for Adaptive Headlights system, improve the safety of detours at night.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于车辆照明装置
，具体地说，本专利技术涉及一种汽车前照灯辅助光源。
技术介绍
随着LED技术的不断发展，越来越多的汽车均采用LED光源作为汽车信号灯与照明灯。LED光源对比传统灯具具有体积小，寿命长、光效高、响应时间短等优势。随着LED技术在汽车灯具上的应用，使得灯具的造型越来越新颖，功能也越来越复杂。传统自适应转向大灯系统的转向辅助照明功能是通过机械结构来实现，受灯具结构限制，模组转向角度有限(转向角度为0-3°)，导致车辆进入弯道时前照灯照射角度小，不能及时发现视觉盲区外的安全隐患。面对复杂多变的路况环境，传统的自适应转向大灯系统已不能满足驾驶人对夜间驾驶照明的需求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种汽车前照灯辅助光源，目的是提高夜间弯路行驶时的安全性。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：汽车前照灯辅助光源，包括依次设置的热沉、绝缘层、电路层、阻焊层和围坝以及LED芯片，电路层与阻焊层具有容纳LED芯片的固晶位。所述围坝环绕设置所述LED芯片的外部，围坝内部填充荧光胶。所述围坝采用铜基材且表面镀银。所述荧光胶采用具有耐高温和低折射率的双组份硅胶与荧光粉调配而成。所述热沉采用高导热系数材料制成。所述热沉采用铜金属制成。所述LED芯片与所述热沉的固晶工艺采用固晶锡膏焊接。本专利技术的汽车前照灯辅助光源，具有高导热系数、发光面尺寸可调、光色电性能稳定的特点，可为自适应转向大灯系统提供补光照明，提高夜间弯路行驶时的安全性。附图说明图1为本专利技术汽车前照灯辅助光源的结构示意图；图2为本专利技术汽车前照灯辅助光源的分解示意图；上述图中的标记均为：1、热沉；2、绝缘层；3、电路层；4、阻焊层；5、LED芯片；6、围坝；7、荧光胶。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本专利技术的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。如图1和图2所示，本专利技术提供了一种汽车前照灯辅助光源，用于自适应转向大灯系统中进行补光照明，包括依次设置的热沉1、绝缘层2、电路层3、阻焊层4和围坝6以及LED芯片5，电路层3与阻焊层4具有容纳LED芯片5的固晶位。具体地说，如图1和图2所示，绝缘层2设置于热沉1上且位于电路层3与热沉1之间，电路层3设置于绝缘层2上且位于绝缘层2与阻焊层4之间，阻焊层4设置于电路层3上，围坝6设置于阻焊层4上，LED芯片5的底部直接固晶于热沉1上。LED芯片5采用蓝光芯片，波长为400nm-480nm。优选采用普瑞45mil*45mil蓝光芯片BXCD4545452-G2-B1，芯片尺寸及发光功率可以根据实际使用需求来定制。LED芯片5与热沉1的固晶工艺采用固晶锡膏焊接。优选采用晨日科技ES-1000固晶锡膏(导热系数为60W/mK)焊接。传统LED采用固晶银胶焊接，银胶的导热系数只有20W/mK左右，散热能力较差。热沉1采用铜基板或其他高导热系数材料制成，热沉1上预留芯片固晶位。固晶位可以固接两颗及以上的LED芯片5，热沉1上的固晶位表面采用镀银处理。铜基板具备优异的导热能力(401W/mK)，LED芯片5通过固晶锡膏直接焊接在热沉1上，此封装工艺可以大幅提升LED的散热能力，降低PN结点温度。传统汽车级照明LED采用铝基作为热沉1，导热系数只有237W/mK，散热能力与铜相比有较大差异。围坝6环绕设置LED芯片5的外部，围坝6内部填充荧光胶7。围坝6采用铜基材制成且表面镀银处理，直接焊接在铜基板上。围坝6的发光面尺寸可以依据项目需求开发定制，围坝6形成的发光面尺寸优选为3.7mm*1.5mm。荧光胶7采用具有耐高温和低折射率的双组份(A/B)硅胶与荧光粉按一定比例调配而成。作为优选的，荧光胶7采用道康宁OE6550A/B硅胶和东京化学TK-0225荧光粉按照1:1:0.28调制而成。LED光效、色温区间、显色指数会因使用不同的荧光胶7和配比而改变。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
汽车前照灯辅助光源，其特征在于：包括依次设置的热沉、绝缘层、电路层、阻焊层和围坝以及LED芯片，电路层与阻焊层具有容纳LED芯片的固晶位。

【技术特征摘要】
1.汽车前照灯辅助光源，其特征在于：包括依次设置的热沉、绝缘层、电路层、阻焊层和围坝以及LED芯片，电路层与阻焊层具有容纳LED芯片的固晶位。2.根据权利要求1所述的汽车前照灯辅助光源，其特征在于：所述围坝环绕设置所述LED芯片的外部，围坝内部填充荧光胶。3.根据权利要求1所述的汽车前照灯辅助光源，其特征在于：所述围坝采用铜基材且表面镀银。4.根据权利要求2所述的汽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志宇，侯亚飞，王文，蒋冬，
申请(专利权)人：奇瑞商用车安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34