本申请提供了一种风刀清洗设备以及风刀清洗系统，该风刀清洗设备包括第一管道、液体供应结构、气体供应结构以及控制器，其中，第一管道的第一端用于与风刀的进气端连通；液体供应结构与第一管道的第二端连通，液体供应结构用于向第一管道中输送清洗液体；...

本申请提供了一种补液的控制方法、装置以及系统。该方法包括：实时获取储液设备中液体的液位高度；在液位高度小于第一预定值的情况下，控制对储液设备进行补液；在满足预定条件的情况下，停止对储液设备进行补液，预定条件至少包括以下之一：液位高度达到...

本申请提供了一种封装结构及其制作方法，该结构包括载体以及芯片结构，其中，芯片结构包括芯片、第一导电层以及第二导电层，第一导电层具有凹槽，芯片位于凹槽内，芯片的多个表面中的一个表面与凹槽的内壁接触，多个表面中的另一个表面与第二导电层接触，...

本申请提供一种半导体产品的倒料装置

本申请提供一种电镀装置及电镀方法

本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法中，通过保护层中的互连线以及保护层上与互连线连接的多个焊点，形成扇出结构，从而避免了引线框架的使用以及提高了走线的紧凑度，从而极大的减小了半导体封装结构的尺寸，并且还能降低寄生影响，提升产品...

本申请提供一种粘结膜固定环去除装置，用于对半导体封装工艺所采用的粘结膜及粘结膜固定环进行分离，粘结膜固定环中部具有中空区域，粘结膜上设有位于中空区域的半导体晶圆时，半导体晶圆的外边缘与粘结膜固定环的内侧壁之间具有环状的第一间隔空间，粘结...

本申请提供一种半导体产品及其制造方法。所述半导体产品包括裸片和用于与所述裸片连接的引线框架，所述裸片具有与所述引线框架电连接的电连接键，所述引线框架的预设位置设有辅助焊接层，所述电连接键的端部焊接于所述辅助焊接层，所述辅助焊接层的浸润性...

本申请提供一种晶圆图文件管理方法、系统和可读存储介质。晶圆图文件管理方法包括获取晶圆图文件；将晶圆图文件的内容格式与格式库中预设的内容格式进行比对匹配，预设的内容格式包括预设的错误内容格式，错误内容格式指待读取晶圆图文件的机台存在识别障...

本申请提供一种晶圆图文件管理方法、系统和可读存储介质。晶圆图文件管理方法包括获取晶圆图文件；将晶圆图文件的内容格式与格式库中预设的内容格式进行比对匹配，预设的内容格式包括预设的错误内容格式，错误内容格式指待读取晶圆图文件的机台存在识别障...

本申请提供了一种芯片的外观检测设备以及外观检测系统，待测芯片包括塑封体、位于塑封体底面上的散热结构以及位于塑封体表面上的丝印，芯片的外观检测设备包括固定结构以及图像采集设备，其中，固定结构具有位于固定结构的表面上的第一凹槽，固定结构还具...

本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：引线框架、第一芯片、第一导电柱、第二导电柱、第一金属片、第二芯片、第二金属片以及塑封层；引线框架至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；第一芯片包括第一栅极、第一电极...

本申请提供一种测试针组件及半导体测试装置。测试针组件包括连接端体、自连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，第一测试针和第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，第二测试针的至少部分向远离第一测试针的一侧延伸...

本申请提供一种半导体封装结构的去边方法及装置。本申请中，半导体封装结构的去边方法，应用于半导体切割机，半导体封装结构包括框架与芯片，框架包括边框与基岛，边框环绕所述基岛，基岛与边框连接，芯片位于基岛上；所述方法，包括：采集半导体封装结构...

本实用新型提供了一种编带封装装置，包括基座，基座具有用于编带穿过的通道，在编带的宽度方向上，通道具有两个通道侧壁，两个通道侧壁中的一个通道侧壁上具有限位端；其中，限位端沿编带的宽度方向可伸缩地设置，以使限位端始终与编带的宽度方向的一侧边...

本申请提供一种引线框架结构及半导体器件。所述引线框架结构包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述基部相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所...

本申请提供一种半导体封装结构及其制备方法。本申请中，半导体封装结构包括基板、第一电子元件、载体支架、第二电子元件、第一键合引线与塑封层，基板包括导电层；第一电子元件位于导电层上；载体支架位于基板上方，载体支架包括第一基岛与第一导电引线，...

本申请提供一种绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法。该绝缘基板包括沿厚度方向依次层叠设置的散热层、绝缘层和布线层，所述布线层及所述散热层的材料均为金属，所述绝缘基板还包括：多个间隔设置于所述绝缘层内的防裂纹体；其中，每一所述防...

本实用新型提供了一种用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置，应用于半导体工艺设备技术领域。其通过在用于形成电连接芯片和与其相适配的引线框架上的焊接脚槽的导线的压板上增加一个或多个标识码切槽，从而通过该标识码切槽直接暴露出设置在引线框架...

本申请提供一种半导体产品校准装置。所述半导体产品校准装置用于对板状的半导体产品进行校准对位，其包括底板、对位框架及整平压板；其中，底板用于放置所述半导体产品；对位框架叠设于所述半导体产品之上，用于对所述半导体产品的印记进行对位；整平压板...