一种引线框架结构及半导体器件制造技术

本申请提供一种引线框架结构及半导体器件。所述引线框架结构包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述基部相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所述基部一端的第二引脚，所述第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩。本申请提供的上述引线框架结构及半导体器件，其第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架的高度方向可伸缩，使得引线框架结构的第一引脚和第二引脚相对基部的高度可灵活调节，便于后续塑封，可以有效避免塑封时塑封料的溢出，提高半导体器件的外观及良率。提高半导体器件的外观及良率。提高半导体器件的外观及良率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架结构及半导体器件


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种引线框架结构及半导体器件。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造后期，需要对各零部件进行封装。在封装后形成的半导体器件中，其表面容易产生塑封溢料，影响半导体器件的外观及良率。

技术实现思路

[0003]本申请的一个方面提供一种引线框架结构，其包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所述基部一端的第二引脚，所述第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩。
[0004]可选的，所述第一柔性连接部的材质包括热塑性环氧树脂或热分解型材质。
[0005]可选的，所述第二柔性连接部的材质包括热塑性环氧树脂或热分解型材质。
[0006]可选的，所述基部与所述第一引脚和第二引脚的高度差为0.4mm
‑
3mm。
[0007]可选的，所述引线框架结构的厚度为0.12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于，包括基部(101)，设于所述基部(101)相对两侧并自所述基部(101)的相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部(102)和第二柔性连接部(103)，以及连接于所述第一柔性连接部(102)远离所述基部(101)一端的第一引脚(104)和连接于所述第二柔性连接部(103)远离所述基部(101)一端的第二引脚(105)，所述第一柔性连接部(102)和第二柔性连接部(103)沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩。2.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一柔性连接部(102)的材质包括热塑性环氧树脂或热分解型材质。3.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述第二柔性连接部(103)的材质包括热塑性环氧树脂或热分解型材质。4.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述基部(101)与所述第一引脚(104)和第二引脚(105)的高度差为0.4mm
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3mm。5.如权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述引线框架结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，潘效飞，龚平，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：