【技术实现步骤摘要】
一种具有除水雾功能的半导体控制盘
[0001]本技术涉及引线框架
，具体为一种具有除水雾功能的半导体控制盘。
技术介绍
[0002]引线框架是作为集成电路中最常见的一种芯片载体，是一种借助于键合材料实现内部电路引出端与外引线的电气连接，在现有的半导体引线框架，在装置运转过程中，信号接线端头受到抖动容易线路脱落，在不同的天气下如果出现凝露，导线和芯片容易出现短路现象，故，因此，设计实用性强和去除水雾，加固线路连接，高效散热的一种具有除水雾功能的半导体控制盘是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种具有除水雾功能的半导体控制盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种具有除水雾功能的半导体控制盘，包括第一框架，所述第一框架的内部固定安装有焊盘，所述焊盘的上表面四周均设置有风扇，所述焊盘的中间固定安装控制板，所述控制板的内壁上端固定安装有导热块，所述控制板的内壁右端开设有进气孔，所述进气孔的前端活动连接有负极板，所述负极板的前...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有除水雾功能的半导体控制盘，包括第一框架(1)，其特征在于：所述第一框架(1)的内部固定安装有焊盘(19)，所述焊盘(19)的上表面四周均设置有风扇(11)，所述焊盘(19)的中间固定安装控制板(4)，所述控制板(4)的内壁上端固定安装有导热块(5)，所述控制板(4)的内壁右端开设有进气孔(6)，所述进气孔(6)的前端活动连接有负极板(9)，所述负极板(9)的前端固定连接有压缩弹簧(10)，所述控制板(4)的内壁左端开设有出气孔(7)，所述出气孔(7)的上端设置有正极板(8)，所述正极板(8)与导热块(5)电连接，所述正极板(8)与负极板(9)为弹簧连接。2.根据权利要求1所述的一种具有除水雾功能的半导体控制盘，其特征在于：所述导热块(5)的下端设置有调节装置(20)，所述调节装置(20)的底端固定安装有滑轨(23)，所述滑轨(23)的上端滑动连接有滑块(22)，所述滑块(22)的左端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹恺，顾晓英，曹刚，顾良青，黄海华，李昌锋，
申请(专利权)人：江苏恒盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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