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本实用新型公开了一种具有除水雾功能的半导体控制盘，包括第一框架，第一框架的内部固定安装有焊盘，所述焊盘的中间固定安装控制板，所述控制板的内壁上端固定安装有导热块，所述控制板的内壁左端开设有出气孔，所述出气孔的上端设置有正极板，所述正极板与负...
该专利属于江苏恒盈电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏恒盈电子科技有限公司授权不得商用。

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