引线框架、封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种引线框架、封装结构及封装方法，所述引线框架包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。本发明专利技术通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。降低工艺难度。降低工艺难度。

Lead frame, packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
引线框架、封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种引线框架、封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的半导体封装结构，封装体的内部通常设置一个高精度电阻，封装工艺复杂。贴装高精度电阻需要专门的高精度SMT(表面贴装技术)设备，设备精度要求高，预贴装前需要把承载的部分刷上锡膏，同时，为了保证刷锡膏的一致性和精确位置，胶厚控制需要开发专门的钢网和配合使用的刮刀。刷胶结束后，用SMT设备把高精度电阻打上去，然后经过回流焊高温焊接，使高精度电阻和承载部分牢靠的焊接在一起。
[0003]现有技术的封装方法，在焊接高精度电阻时，由于焊接不良的识别难以控制，很容易出现诸如空焊、虚焊、电阻错位、电阻桥连、锡球、锡渣、污染异物、以及擦伤等问题，导致焊接的一致性和焊接的成品率低。
[0004]如何提高半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度，成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种引线框架、封装结构及封装方法，以提高半导体封装结构的精度和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架采用金属铜材料。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述电阻模块的蛇形结构按照一定的阻抗值预先设计，以固定引线框架的电阻值。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架为一体结构，所述电阻模块采用化学刻蚀工艺制备。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，部分所述引脚与电阻模块直接相连，部分所述引脚通过引线与芯片电连接。6.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，采用如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：王雄星，
申请(专利权)人：上海兴感半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：