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本发明提供一种引线框架、封装结构及封装方法，所述引线框架包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。本发明通过在引线框架中设置...
该专利属于上海兴感半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海兴感半导体有限公司授权不得商用。

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