【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
[0001]本技术属于半导体制造
，尤其是涉及一种引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架中的封装单元呈一排布置，导致封装单元的数量有限，导致生产效率低。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种引线框架，解决了现有技术中传统引线框架，能够设置的封装单元数量少，导致生产效率低的问题。
[0004]本技术采用了如下技术方案：一种引线框架，包括两个平行的安装框架，两个所述安装框架之间设置多个封装单元，多个所述封装单元在平行于所述安装框架的方向以及垂直于所述安装框架的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架的方向上的两个相邻封装单元之间相互连接，靠近所述安装框架的所述封装单元均与所述安装框架连接，所述封装单元平行于所述安装框架方向的两侧设置有引...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括两个平行的安装框架（1），两个所述安装框架（1）之间设置多个封装单元（2），多个所述封装单元（2）在平行于所述安装框架（1）的方向以及垂直于所述安装框架（1）的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架（1）的方向上的两个相邻封装单元（2）之间相互连接，靠近所述安装框架（1）的所述封装单元（2）均与所述安装框架（1）连接，所述封装单元（2）平行于所述安装框架（1）方向的两侧设置有引脚（23）。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述封装单元（2）包括基岛（21），所述基岛（21）的两侧设置有散热片（22），所述引脚（23）设置在所述散热片（22）远离所述基岛（21）的一侧。3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述散热片（22...
【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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