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本实用新型属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种引线框架。包括两个平行的安装框架，两个所述安装框架之间设置多个封装单元，多个所述封装单元在平行于所述安装框架的方向以及垂直于所述安装框架的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架的方向上的两个相邻封...
该专利属于强茂电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强茂电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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