一种扁形轴向二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扁形轴向二极管，包括正极引线

【技术实现步骤摘要】
一种扁形轴向二极管


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种扁形轴向二极管
。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有轴向二极管结构基本为两根引线夹住芯片，外部由塑封体包裹，其引线端头的焊接平台垂直于引线方向，其塑封体为圆柱形塑封体5，呈圆柱体形状
。
此种结构体积较大，原材料使用消耗较多，应用时占用空间较多，不利于小型化空间内使用
。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是提供一种扁形轴向二极管，体积小，原材料使用消耗少，适用于小型化空间使用
。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下
。
[0005]一种扁形轴向二极管，包括正极引线
、
负极引线
、
二极管芯片和塑封体；所述正极引线包括正极引线第一端头和相对于所述正极引线第一端头的正极引线第二端头，负极引线包括负极引线第一端头和相对于所述负极引线第一端头的负极引线第二端头；所述二极管芯片夹设在所述正极引线第二端头和所述负极引线第二端头之间；所述塑封体包裹住所述正极引线第二端头
、
所述负极引线第二端头和所述二极管芯片，其中，所述正极引线第二端头和负极引线第二端头分别在与正极引线和负极引线的长度方向平行设置焊接平台，所述正极引线第二端头的所述焊接平台与所述负极引线第二端头的所述焊接平台垂直叠加；所述二极管芯片的第一表面与所述正极引线第二端头的所述焊接平台连接，二极管芯片的第二表面与所述负极引线第二端头的所述焊接平台连接
。
[0006]优选的，所述塑封体为扁平四方体形状
。
[0007]优选的，所述正极引线第一端头和所述负极引线第一端头均为圆柱体
。
[0008]优选的，所述正极引线第一端头和所述负极引线第一端头均外露于所述塑封体之外，且与所述塑封体的轴心共线
。
[0009]优选的，所述二极管芯片的数量为一颗
。
[0010]优选的，所述二极管芯片的数量为多颗
。
[0011]优选的，所述正极引线第二端头上开设有凹口，所述凹口露出相邻两所述二极管芯片的相邻边沿
。
[0012]优选的，所述凹口在
Z
方向投影为
U
型
。
[0013]优选的，所述凹口的
U
型自由端朝向负极引线第一端头，所述凹口的
U
型封闭端与正极引线第二端头连接
。
[0014]优选的，所述塑封体包裹住所述正极引线第二端头
、
所述负极引线第二端头
、
所述二极管芯片和所述正极引线第二端头上的凹口
。
[0015]由于采用了以上技术方案，本技术所取得技术进步如下
。
[0016]本技术将现有焊接平台垂直于引线的设置方式改变为平行于引线的设置方
式，同时将塑封体由现有圆柱体形状改变为扁平四方体形状，进而形成了体积更小的扁形轴向二极管，不但节约了生产材料成本，而且适用于小型化空间使用；又由于采用扁平四方体形状的塑封体，二极管芯片距离塑封体表面距离变小，使得产品散热性能也得到提高，延长了使用寿命，增强了产品竞争力
。
附图说明
[0017]图1是现有轴向二极管的结构示意图；
[0018]图2为本技术的单晶扁形轴向二极管结构示意图；
[0019]图3为本技术的图1的侧视图；
[0020]图4为本技术的负极引线的结构示意图；
[0021]图5为本技术的图4的侧视图；
[0022]图6为本技术的正极引线的结构示意图；
[0023]图7为本技术的图6的侧视图；
[0024]图8为本技术的双晶扁形轴向二极管的结构示意图
。
[0025]其中：
1.
正极引线
、11.
正极引线第一端头
、12.
正极引线第二端头
、121.
凹口
、2.
负极引线
、21.
负极引线第一端头
、22.
负极引线第二端头
、3.
二极管芯片
、4.
塑封体
、5.
圆柱形塑封体
、6.
焊接平台
。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明
。
[0027]一种扁形轴向二极管，结合图2至图3所示，包括正极引线
1、
负极引线
2、
二极管芯片3和塑封体
4。
[0028]如图6至图7所示，正极引线1包括正极引线第一端头
11
和正极引线第二端头
12。
如图4至图5所示，负极引线2包括负极引线第一端头
21
和负极引线第二端头
22。
正极引线第一端头
11
和负极引线第一端头
21
均为圆柱体；正极引线第二端头
12
和负极引线第二端头
22
分别设置有扁平的焊接平台6，正极引线第二端头
12
的焊接平台6平行于正极引线1的长度方向设置，负极引线第二端头
22
的焊接平台6平行于负极引线2的长度方向设置，且正极引线第二端头
12
的焊接平台6与负极引线第二端头
22
的焊接平台6垂直叠加，二极管芯片3夹设在正极引线第二端头
12
的焊接平台6和负极引线第二端头
22
的焊接平台6之间
。
[0029]在图2至图3中，二极管芯片3的数量为一颗，夹设在正极引线第二端头
12
和负极引线第二端头
22
之间
。
二极管芯片3的第一表面与正极引线第二端头
12
的焊接平台6焊接连接，二极管芯片3的第二表面与负极引线第二端头
22
的焊接平台6焊接连接，焊接平台6用以载放焊接银胶
。
[0030]塑封体4为扁平四方体形状，塑封体4包裹住正极引线第二端头
12、
负极引线第二端头
22
和二极管芯片3，正极引线第一端头
11
和负极引线第一端头
21
均外露于塑封体4之外且与塑封体4的轴心共线，从而形成完整的单晶扁形轴向二极管
。
[0031]二极管芯片3的数量还可为多颗，如图8所示，为本技术双晶扁形轴向二极管的实施例结构示意图，其在单晶扁形轴向二极管的基础上增加二极管芯片3的数量至两颗，可在产品体积不变的情况下成倍增加应用功率
。
为了节约材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种扁形轴向二极管，包括正极引线（1）
、
负极引线（2）
、
二极管芯片（3）和塑封体（4）；所述正极引线（1）包括正极引线第一端头（
11
）和相对于所述正极引线第一端头（
11
）的正极引线第二端头（
12
），负极引线（2）包括负极引线第一端头（
21
）和相对于所述负极引线第一端头（
21
）的负极引线第二端头（
22
）；所述二极管芯片（3）夹设在所述正极引线第二端头（
12
）和所述负极引线第二端头（
22
）之间；所述塑封体（4）包裹住所述正极引线第二端头（
12
）
、
所述负极引线第二端头（
22
）和所述二极管芯片（3），其特征在于：所述正极引线第二端头（
12
）和负极引线第二端头（
22
）分别在与正极引线（1）和负极引线（2）的长度方向平行设置焊接平台（6），所述正极引线第二端头（
12
）的所述焊接平台（6）与所述负极引线第二端头（
22
）的所述焊接平台（6）垂直叠加；所述二极管芯片（3）的第一表面与所述正极引线第二端头（
12
）的所述焊接平台（6）连接，二极管芯片（3）的第二表面与所述负极引线第二端头（
22
）的所述焊接平台（6）连接
。2.
根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述塑封体（4）为扁平四方体形状
。3.
根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述正极引线第一端头（
11
）和所述负极引线第一端头（
21
）均为圆柱体<...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：