一种功率模块的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块的封装结构，该结构包括：基板、功率器件、电流检测模块以及驱动电路模块；功率器件位于基板的一侧；电流检测模块与功率器件设置于基板的同侧，并与功率器件串联连接，电流检测模块用于检测所连接的功率器件的电流值，并通过输出端输出表征流经功率器件电流值的电信号；所述电流检测模块包括电流检测传感器；驱动电路模块与电流检测模块的输出端电连接，用于根据电信号确定功率器件是否存在过流；或者将电流检测模块的输出端连接至外部过流检测电路。本发明专利技术解决了现有电流检测方式所带来的功率模块内部温升快、电流检测范围小以及毛刺电压导致误操作的问题，提高了小电流情况下的高精度控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率半导体，尤其涉及一种功率模块的封装结构。

技术介绍

1、功率模块是一种集成了功率器件和驱动电路的模块单元，使用方便，不仅减小了系统的体积以及开发时间，同时大大增强了系统的可靠性，在电力电子领域得到越来越广泛的应用。

2、目前的功率模块主要采用功率电阻进行电流检测，主要存在以下问题：功率电阻发热功耗大，增加了功率模块内部的温度，不利于功率模块的散热；外部毛刺电压容易触发内部电路误操作，提前关闭或者打开电路通路，无法保证快速保护功率模块本身和其他设备；功率电阻电流检测范围小，无法满足小电流情况下的高精度控制。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种功率模块的封装结构，以解决现有电流检测方式所带来的功率模块内部温升快、电流检测范围小以及毛刺电压导致误操作的问题。

2、本专利技术提供了一种功率模块的封装结构，该结构包括：基板、功率器件、电流检测模块以及驱动电路模块；

3、功率器件位于基板的一侧；

4、电流检测模块与功率器件设置于基板的同侧，并与功率器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：基板、功率器件、电流检测模块以及驱动电路模块；

2.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述电流检测传感器包括第一连接端、第二连接端和输出端；所述电流检测传感器通过所述第一连接端、所述第二连接端与所述功率器件串联连接，所述电流检测传感器的输出端作为所述电流检测模块的输出端。

3.根据权利要求2所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述电流检测传感器还包括本体部，所述第一连接端和所述第二连接端位于所述本体部靠近所述基板的一侧；所述输出端位于所述本体部远离所述基板的一侧；

4.根据权利要求3所述...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：基板、功率器件、电流检测模块以及驱动电路模块；

2.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述电流检测传感器包括第一连接端、第二连接端和输出端；所述电流检测传感器通过所述第一连接端、所述第二连接端与所述功率器件串联连接，所述电流检测传感器的输出端作为所述电流检测模块的输出端。

3.根据权利要求2所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述电流检测传感器还包括本体部，所述第一连接端和所述第二连接端位于所述本体部靠近所述基板的一侧；所述输出端位于所述本体部远离所述基板的一侧；

4.根据权利要求3所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述驱动电路模块设置于印制电路板上，并位于所述印制电路板远离所述基板一侧的表面；所述印制电路板设置有通孔，所述电流检测传感器的输出端通过所述通孔连接至所述驱动电路模块。

5.根据权利要求2所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述基板的表面设置有铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雄星，
申请(专利权)人：上海兴感半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：