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本发明公开了一种功率模块的封装结构，该结构包括：基板、功率器件、电流检测模块以及驱动电路模块；功率器件位于基板的一侧；电流检测模块与功率器件设置于基板的同侧，并与功率器件串联连接，电流检测模块用于检测所连接的功率器件的电流值，并通过输出端输...
该专利属于上海兴感半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海兴感半导体有限公司授权不得商用。

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