防位移的半导体生产用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了防位移的半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件。本实用通过设置滑杆和定位组件起到了便于定位的作用，利用拉杆向上拉动并向左推动，带动滑杆左端的右挡件向左移动压紧半导体的右端，松开拉杆，定位弹簧弹力被释放，定位弹簧的弹力作用到定位块压迫定位胶垫贴紧切割台的顶部，从而给予滑杆一个垂直方向的力，对其进行定位，即完成对半导体的定位，操作简单便捷，并且定位弹簧的弹力持续压迫定位块，使定位胶垫贴紧切割台顶部，稳定性强，可靠性高，手动推动定位组件经过滑杆带动右挡件向左移动定位半导体，可控性强，避免压力较大损伤半导体。避免压力较大损伤半导体。避免压力较大损伤半导体。

【技术实现步骤摘要】
防位移的半导体生产用切割装置


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为防位移的半导体生产用切割装置。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用，半导体生产过程中，需要对其进行切割，为了防止切割时半导体材料受力发生位移，就会使用固定的机构对其定位
[0003]现有的中国专利文献公开号为CN211682934U的专利，公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本技术通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)的顶部设置有切割组件(2)，所述切割台(1)的顶部设置有波纹支撑块(10)，所述切割台(1)顶部的左侧固定连接有左挡板(3)，所述左挡板(3)的右侧固定连接有左挡块(4)，所述切割台(1)顶部的右侧固定连接有右挡板(5)，所述右挡板(5)上滑动连接有滑杆(6)，所述滑杆(6)的左端设置有右挡件(7)，所述滑杆(6)的右端通过连接板(8)固定连接有定位组件(9)，所述定位组件(9)包括固定块(91)，所述固定块(91)上贯穿有定位杆(92)，所述定位杆(92)的底端固定连接有定位块(93)，所述定位块(93)与固定块(91)之间设置有定位弹簧(94)，所述定位杆(92)的顶端固定连接有拉杆(95)。2.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述切割组件(2)包括支柱(21)，所述支柱(21)右侧的顶部滑动设置有升降台(23)，所述升降台(23)与切割台(1)之间设置有气压杆(24)，所述升降台(23)的底部通过连接块固定连接有电机(25)，所述电机(25)的输出轴固定连接有切刀(26)，所述支柱(21)的底端固定连接于切割台(1)顶部的左...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建岳，
申请(专利权)人：江苏恒盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：