本实用新型专利技术公开了防位移的半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件。本实用通过设置滑杆和定位组件起到了便于定位的作用，利用拉杆向上拉动并向左推动，带动滑杆左端的右挡件向左移动压紧半导体的右端，松开拉杆，定位弹簧弹力被释放，定位弹簧的弹力作用到定位块压迫定位胶垫贴紧切割台的顶部，从而给予滑杆一个垂直方向的力，对其进行定位，即完成对半导体的定位，操作简单便捷，并且定位弹簧的弹力持续压迫定位块，使定位胶垫贴紧切割台顶部，稳定性强，可靠性高，手动推动定位组件经过滑杆带动右挡件向左移动定位半导体，可控性强，避免压力较大损伤半导体。避免压力较大损伤半导体。避免压力较大损伤半导体。
【技术实现步骤摘要】
防位移的半导体生产用切割装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为防位移的半导体生产用切割装置。
技术介绍
[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用，半导体生产过程中，需要对其进行切割，为了防止切割时半导体材料受力发生位移，就会使用固定的机构对其定位
[0003]现有的中国专利文献公开号为CN211682934U的专利，公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本技术通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。
[0004]上述的文献中，采用手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，从而定位半导体，但是，对半导体夹持的时候，需要多圈转动把手，来调节螺纹杆调节夹持块的位置夹持半导体，操作不便捷。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供防位移的半导体生产用切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件，所述切割台的顶部设置有波纹支撑块，所述切割台顶部的左侧固定连接有左挡板，所述左挡板的右侧固定连接有左挡块，所述切割台顶部的右侧固定连接有右挡板，所述右挡板上滑动连接有滑杆，所述滑杆的左端设置有右挡件，所述滑杆的右端通过连接板固定连接有定位组件，所述定位组件包括固定块，所述固定块上贯穿有定位杆，所述定位杆的底端固定连接有定位块，所述定位块与固定块之间设置有定位弹簧，所述定位杆的顶端固定连接有拉杆。
[0007]进一步地，所述切割组件包括支柱，所述支柱右侧的顶部滑动设置有升降台，所述升降台与切割台之间设置有气压杆，所述升降台的底部通过连接块固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有切刀，所述支柱的底端固定连接于切割台顶部的左侧，所述支柱右侧的顶部设置有导轨，所述导轨的右侧与升降台的左端滑动连接，使用时，切割组件具有升降效果，方便切割操作，由气压杆作为升降动力，电机作为切割动力。
[0008]进一步地，所述左挡板和右挡板分别位于波纹支撑块的两侧，所述左挡块的右侧固定连接有左挡胶垫，使用时，左挡胶垫对半导体左侧保护，防止磨损。
[0009]进一步地，所述固定块固定连接于连接板的右侧，所述固定块上开设有与定位杆相适配的活动孔，所述定位块的底部设置有定位胶垫，使用时，定位胶垫增加定位块与切割台面的摩擦力，提高定位稳定性。
[0010]进一步地，所述右挡件包括外壳，所述外壳套设于滑杆表面的左侧，所述外壳的顶部活动设置有移动板，所述移动板的右侧与滑杆的左端固定连接，所述移动板的左侧与外壳的内壁之间设置有压力弹簧，所述移动板左侧的中部固定连接有限位块，使用时，压力弹簧被压力，压力弹簧的弹力反向作用力作用到外壳，外壳受弹力作用压紧半导体，消除间隙，防止松动，增强定位效果。
[0011]进一步地，所述外壳的左侧设置有右挡胶垫，所述外壳的右侧开设有与滑杆相适配的滑孔，使用时，右挡胶垫对半导体右侧保护，防止磨损。
[0012]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0013]1、该防位移的半导体生产用切割装置，通过设置滑杆和定位组件起到了便于定位的作用，利用拉杆向上拉动并向左推动，带动滑杆左端的右挡件向左移动压紧半导体的右端，松开拉杆，定位弹簧弹力被释放，定位弹簧的弹力作用到定位块压迫定位胶垫贴紧切割台的顶部，从而给予滑杆一个垂直方向的力，对其进行定位，即完成对半导体的定位，操作简单便捷，并且定位弹簧的弹力持续压迫定位块，使定位胶垫贴紧切割台顶部，稳定性强，可靠性高，手动推动定位组件经过滑杆带动右挡件向左移动定位半导体，可控性强，避免压力较大损伤半导体。
[0014]2、该防位移的半导体生产用切割装置，通过设置外壳、移动板、压力弹簧和限位块起到了消除间隙增强定位稳定性的作用，利用压力弹簧的弹力消除外壳左侧右挡胶垫压紧半导体时存在的小缝隙，具有消除间隙的效果，增强半导体定位稳定性。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术的主视剖面图；
[0017]图2是本技术图1中A处的放大示意图；
[0018]图3是本技术右挡块的结构示意图；
[0019]图4是本技术定位组件的结构示意图。
[0020]图中：1、切割台；2、切割组件；21、支柱；22、导轨；23、升降台；24、气压杆；25、电机；26、切刀；3、左挡板；4、左挡块；41、左挡胶垫；5、右挡板；6、滑杆；7、右挡件；71、外壳；72、移动板；73、压力弹簧；74、限位块；75、右挡胶垫；8、连接板；9、定位组件；91、固定块；92、定位杆；93、定位块；94、定位弹簧；95、拉杆；96、定位胶垫；10、波纹支撑块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1
‑
2和图4所示的防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台1，所述切割台1的顶部设置有切割组件2，所述切割台1的顶部设置有波纹支撑块10，所述切割台1顶部的左侧固定连接有左挡板3，所述左挡板3的右侧固定连接有左挡块4，所述切割台1顶部的右侧固定连接有右挡板5，所述右挡板5上滑动连接有滑杆6，所述滑杆6的左端设置有右挡件7，所述滑杆6的右端通过连接板8固定连接有定位组件9，所述定位组件9包括固定块91，所述固定块91上贯穿有定位杆92，所述定位杆92的底端固定连接有定位块93，所述定位块93与固定块91之间设置有定位弹簧94，所述定位杆92的顶端固定连接有拉杆95，所述切割组件2包括支柱21，所述支柱21右侧的顶部滑动设置有升降台23，所述升降台23与切割台1之间设置有气压杆24，所述升降台23的底部通过连接块固定连接有电机25，所述电机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)的顶部设置有切割组件(2)，所述切割台(1)的顶部设置有波纹支撑块(10)，所述切割台(1)顶部的左侧固定连接有左挡板(3)，所述左挡板(3)的右侧固定连接有左挡块(4)，所述切割台(1)顶部的右侧固定连接有右挡板(5)，所述右挡板(5)上滑动连接有滑杆(6)，所述滑杆(6)的左端设置有右挡件(7)，所述滑杆(6)的右端通过连接板(8)固定连接有定位组件(9)，所述定位组件(9)包括固定块(91)，所述固定块(91)上贯穿有定位杆(92)，所述定位杆(92)的底端固定连接有定位块(93)，所述定位块(93)与固定块(91)之间设置有定位弹簧(94)，所述定位杆(92)的顶端固定连接有拉杆(95)。2.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述切割组件(2)包括支柱(21)，所述支柱(21)右侧的顶部滑动设置有升降台(23)，所述升降台(23)与切割台(1)之间设置有气压杆(24)，所述升降台(23)的底部通过连接块固定连接有电机(25)，所述电机(25)的输出轴固定连接有切刀(26)，所述支柱(21)的底端固定连接于切割台(1)顶部的左...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建岳，
申请(专利权)人：江苏恒盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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