本发明专利技术涉及模切刀具技术领域，特别是涉及一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法，刀轴设于晶圆刀体两端中心点处，纳米刀锋设于晶圆刀体的圆周面内，且纳米刀锋凸出晶圆刀体圆周面设置，纳米刀锋为锥形刀锋，且纳米刀锋锥尖朝向远离晶圆刀体方向设置，晶圆刀体两侧刀轴上套接有减震垫环，丝杆驱动件带动所述圆刀放大镜在放大镜滑轨上滑动，通过设置纳米刀锋能够配合晶圆刀体进行切割处理，并且纳米刀锋在晶圆刀体上可以根据实际需要，进行不同轮廓的设置，以实现不同内容的切割，减震垫环的设置能够在晶圆刀体实际实用过程中保证运行稳定性，并且能够减震垫环还能够对晶圆刀体起到保护作用，延长晶圆刀体的使用寿命。延长晶圆刀体的使用寿命。延长晶圆刀体的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法
[0001]本专利技术涉及模切刀具
，特别是涉及一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法。
技术介绍
[0002]模切产品在汽车制造领域、电子行业领域等得到迅猛发展，随着经济社会的快速发展，模切方法从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘结、绝缘材料、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品，现有的纳米晶的模切；
[0003]目前，可通过滚压加工或应用超声波技术对金属表面进行纳米化加工或消除金属工件表面的残余应力，能够使金属表面获得低粗糙度值和高加工精度，并且具有效率高、成本低、无污染的特点；对金属工件表面进行残余应力消除，能够有效提升金属工件的整体性能，不同的刀头可加工不同形状的工件表面；
[0004]相应地，针对不同的工件形状表面也需要设计出不同结构形式的刀头，在针对一些难以加工的工件表面，例如连接处的R弧槽(工件R弧槽所处的位置结构也各种各样)，一般结构形式的加工刀头很难加工到此，因此，就必须设计出针对特定R弧槽结构的特定刀头，以期满足现代加工工业发展的需要，而在对刀头进行加工过程中，一些特殊形状或角度的加工时往往容易对刀头造成损伤，减少刀头的使用寿命，而如何设置刀头能够在保证切割效果的情况下，提高刀头的使用寿命，降低刀头在切割过程中收到的影响，因此，需要一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法，用于解决现有技术中纳米晶圆刀加工稳定性的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种纳米晶圆刀，包括晶圆刀体、刀轴和纳米刀锋，所述刀轴设于晶圆刀体两端中心点处，所述纳米刀锋设于晶圆刀体的圆周面内，且所述纳米刀锋凸出晶圆刀体圆周面设置，所述纳米刀锋为锥形刀锋，且所述纳米刀锋锥尖朝向远离晶圆刀体方向设置，所述晶圆刀体两侧刀轴上套接有减震垫环。
[0007]于本专利技术的一实施例中，所述纳米刀锋锥尖与纳米刀锋底部靠近纳米刀锋锥尖一侧的竖直方向延伸线呈锐角设置，且所述锐角角度为30
°
～40
°
。
[0008]于本专利技术的一实施例中，所述晶圆刀体上两端设有刀体凸起，所述刀体凸起径向长度尺寸大于晶圆刀体径向长度尺寸。
[0009]一种加工所述的纳米晶圆刀的加工装置，包括加工基台和圆刀放大镜，所述加工基台上设有放大镜滑轨，所述放大镜滑轨内转动连接有圆刀丝杆，所述圆刀丝杆一侧设有丝杆驱动件，所述加工基台底部螺纹连接在圆刀丝杆上，所述丝杆驱动件带动所述圆刀放大镜在放大镜滑轨上滑动，所述加工基台上、放大镜滑轨一侧设有刀体支架，所述刀轴可转
动的置于刀体支架上。
[0010]于本专利技术的一实施例中，所述刀体支架上端面上设有刀轴凹槽，所述刀轴可转动的置于刀轴凹槽内，所述刀轴支架上设有螺纹通孔，所述加工基台上设有支架通孔，所述螺纹通孔尺寸与所述支架通孔尺寸相匹配。
[0011]于本专利技术的一实施例中，所述圆刀放大镜底部与放大镜滑轨之间设有滑动底座，所述圆刀丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块设于滑动底座底部端面上。
[0012]一种采用所述的纳米晶圆刀的加工装置的加工方法，具体步骤如下：
[0013]a、将晶圆刀体放置在车床上进行纳米刀锋形状的初步车形；
[0014]b、将车床处理后的晶圆刀体进行打磨抛光处理；
[0015]c、将纳米刀锋安装到经过晶圆刀体上车出的形状；
[0016]d、将安装好纳米刀锋的晶圆刀体进行热处理，使纳米刀锋与晶圆刀体之间的连接更加牢固；e、将热处理后的晶圆刀体放置到圆刀放大镜下方，人工进行刀锋角度修整；
[0017]f、对修整角度后的晶圆刀体进行组装。
[0018]于本专利技术的一实施例中，所述晶圆刀体组装时在两端还安装有齿轮。
[0019]于本专利技术的一实施例中，所述圆刀放大镜为显微镜。
[0020]如上所述，本专利技术的一种纳米晶圆刀及其加工装置和加工方法，具有以下有益效果：
[0021]1、通过设置纳米刀锋能够配合晶圆刀体进行切割处理，并且纳米刀锋在晶圆刀体上可以根据实际需要，进行不同轮廓的设置，以实现不同内容的切割。
[0022]2、减震垫环的设置能够在晶圆刀体实际实用过程中保证运行稳定性，并且能够减震垫环还能够对晶圆刀体起到保护作用，延长晶圆刀体的使用寿命。
[0023]3、将纳米刀锋锥尖部分与纳米刀锋底部靠近纳米刀锋锥尖一侧的竖直方向延伸线之间的夹角设置在30
°
～40
°
能够在保证切割效果的前提下，提高刀具的使用寿命，减小刀具在切割过程中受到的应力，从而减少纳米刀锋在使用过程中产生沿刀身根部断裂的情况。
[0024]4、通过圆刀放大镜能够对晶圆刀体表面的纳米刀锋进行观察，从而及时发现纳米刀锋在加工过程中导致的损伤，以及纳米刀锋锥尖角度不合适情况，从而方便进行及时调整。
[0025]5、通过设置放大镜滑轨能够对圆刀放大镜在加工基台上运行的稳定性，从而保证在利用圆刀放大镜对晶圆刀体表面的纳米刀锋进行观察时的精确性。
[0026]6、利用丝杆驱动件带动圆刀丝杆驱动的方式能够根据实际使用需要，对圆刀放大镜的行程进行及时调整，以满足对晶圆刀体表面不同位置进行检测过程中的精准度。
附图说明
[0027]图1显示为本专利技术实施例中公开的纳米晶圆刀及其加工装置的结构示意图。
[0028]图2显示为本专利技术实施例中公开的纳米晶圆刀及其加工装置的加工基台结构示意图。
[0029]图3显示为本专利技术实施例中公开的纳米晶圆刀及其加工装置的滑动底座结构示意图。
[0030]元件标号说明
[0031]1、晶圆刀体；2、刀轴；3、纳米刀锋；4、减震垫环；5、刀体凸起；6、加工基台；7、圆刀放大镜；8、放大镜滑轨；9、圆刀丝杆；10、丝杆驱动件；11、刀体支架；12、刀轴凹槽；13、螺纹通孔；14、支架通孔；15、滑动底座。
具体实施方式
[0032]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0033]请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种纳米晶圆刀，其特征在于，包括晶圆刀体、刀轴和纳米刀锋，所述刀轴设于晶圆刀体两端中心点处，所述纳米刀锋设于晶圆刀体的圆周面内，且所述纳米刀锋凸出晶圆刀体圆周面设置，所述纳米刀锋为锥形刀锋，且所述纳米刀锋锥尖朝向远离晶圆刀体方向设置，所述晶圆刀体两侧刀轴上套接有减震垫环。2.根据权利要求1所述的纳米晶圆刀，其特征在于：所述纳米刀锋锥尖与纳米刀锋底部靠近纳米刀锋锥尖一侧的竖直方向延伸线呈锐角设置，且所述锐角角度为30
°
～40
°
。3.根据权利要求1所述的纳米晶圆刀，其特征在于：所述晶圆刀体上两端设有刀体凸起，所述刀体凸起径向长度尺寸大于晶圆刀体径向长度尺寸。4.一种加工如权利要求1
‑
3任一项所述的纳米晶圆刀的加工装置，其特征在于：包括加工基台和圆刀放大镜，所述加工基台上设有放大镜滑轨，所述放大镜滑轨内转动连接有圆刀丝杆，所述圆刀丝杆一侧设有丝杆驱动件，所述加工基台底部螺纹连接在圆刀丝杆上，所述丝杆驱动件带动所述圆刀放大镜在放大镜滑轨上滑动，所述加工基台上、放大镜滑轨一侧设有刀体支架，所述刀轴可转动的置于刀...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振，
申请(专利权)人：苏州耀昱模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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