本实用新型专利技术公开了一种晶圆切片装置，包括基板，所述基板的底部四角处固定连接有支撑腿，所述基板的上方设有顶板，所述基板与所述顶板之间设有侧板，所述侧板的一端与所述基板的顶壁固定连接，另一端与所述顶板的底壁固定连接，所述基板的顶部对称且固定连接有固定架，所述固定架上设有输送组件，两个所述固定架之间设有加工台，所述加工台的顶部一侧固定连接有夹持组件，所述顶板的底壁中心处固定连接有驱动箱，所述驱动箱的内腔设有驱动组件，本实用新型专利技术可以对硅晶棒进行自动送料，因此会大大的提高加工的效率，并且其便于对硅晶棒进行固定夹持，因此在切片的过程中不易造成硅晶棒的偏移或掉落，从而保证切片工序的正常进行。行。行。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片装置
[0001]本技术涉及一种切片装置，具体为一种晶圆切片装置，属于晶圆加工
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]在晶圆加工的过程中通常都是将硅晶棒进行切片处理，因此需要用到切片装置，传统的切片装置只具有单一的切片能力，其仍存在一些不足，例如其大多需要人工辅助推送硅晶棒进行切片，不便于对硅晶棒进行自动送料，因此会大大的降低加工的效率，并且其不便于对硅晶棒进行固定夹持，因此在切片的过程中容易造成硅晶棒的偏移或掉落，从而影响切片工序的正常进行。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆切片装置，可以对硅晶棒进行自动送料，因此会大大的提高加工的效率，并且其便于对硅晶棒进行固定夹持，因此在切片的过程中不易造成硅晶棒的偏移或掉落，从而保证切片工序的正常进行。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种晶圆切片装置，包括基板，所述基板的底部四角处固定连接有支撑腿，所述基板的上方设有顶板，所述基板与所述顶板之间设有侧板，所述侧板的一端与所述基板的顶壁固定连接，另一端与所述顶板的底壁固定连接，所述基板的顶部对称且固定连接有固定架，所述固定架上设有输送组件，两个所述固定架之间设有加工台，所述加工台的顶部一侧固定连接有夹持组件，所述顶板的底壁中心处固定连接有驱动箱，所述驱动箱的内腔设有驱动组件。
[0006]优选的，所述输送组件包括固定连接设置于其中一个所述固定架一侧壁上的低速电机，所述低速电机的输出端上设有丝杆，所述丝杆贯穿相邻的所述固定架并与另一个所述固定架转动连接。
[0007]优选的，所述丝杆贯穿所述加工台，所述加工台被所述丝杆贯穿的部分设有与所述丝杆相匹配的内螺纹且所述加工台与所述丝杆螺纹连接。
[0008]优选的，所述夹持组件包括夹持框，所述夹持框的内腔底壁设有固定夹板，所述固定夹板的上方设有活动夹板，所述固定夹板与所述活动夹板的相对面上均设有橡胶软垫。
[0009]优选的，所述活动夹板的上方设有螺纹杆，所述螺纹杆的一端通过旋转接头与所
述活动夹板固定连接，另一端贯穿所述夹持框的顶壁并延伸至外且此端上固定连接有调节旋盘。
[0010]优选的，所述驱动组件包括设置于所述驱动箱内腔一侧的主动齿轮，所述主动齿轮的一侧设有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮通过其上的齿轮啮合连接，所述主动齿轮及所述从动齿轮的中心处均与所述驱动箱的后壁转动连接。
[0011]优选的，所述主动齿轮及所述从动齿轮的正面边缘处对立设有铰接杆，所述铰接杆远离所述主动齿轮及所述从动齿轮的一端贯穿所述驱动箱且此端固定连接有支撑板。
[0012]优选的，所述支撑板的底部中心处固定连接有竖板，所述竖板的一侧设有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿所述竖板且所述驱动电机的输出端上设有切片刀头。
[0013]本技术的有益效果是：通过设置夹持组件可以对硅晶棒进行固定夹持，因此在切片的过程中不易造成硅晶棒的偏移或掉落，从而保证切片工序的正常进行，夹持时，首先将硅晶棒放置在固定夹板上，然后转动调节旋盘，调节旋盘带动螺纹杆进行转动，从而带动活动夹板向下移动，对硅晶棒进行固定夹持，通过设置输送组件可以对硅晶棒进行自动送料，因此会大大的提高加工的效率，启动低速电机，低速电机会带动丝杆进行转动，从而通过螺纹带动加工台进行移动，从而达到自动送料的目的，通过设置驱动组件可以对硅晶棒进行切片，主动齿轮可以带动从动齿轮进行转动，从而通过同时带动各自其上的铰接杆使支撑板及其上的驱动电机做纵向的往复运动，通过设置驱动电机可以通过其输出端带动切片刀头进行高速运转，从而对硅晶棒进行切片。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视图；
[0015]图2为本技术的结构示意图；
[0016]图3为本技术夹持组件的结构示意图；
[0017]图4为本技术驱动组件的结构示意图；
[0018]图中：1、基板；2、顶板；3、侧板；4、固定架；5、低速电机；6、丝杆；7、加工台；8、夹持框；9、固定夹板；10、活动夹板；11、螺纹杆；12、调节旋盘；13、驱动箱；14、主动齿轮；15、从动齿轮；16、铰接杆；17、支撑板；18、驱动电机；19、切片刀头。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4所示，一种晶圆切片装置，包括基板1，所述基板1的底部四角处固定连接有支撑腿，所述基板1的上方设有顶板2，所述基板1与所述顶板2之间设有侧板3，所述侧板3的一端与所述基板1的顶壁固定连接，另一端与所述顶板2的底壁固定连接，所述基板1的顶部对称且固定连接有固定架4，所述固定架4上设有输送组件，两个所述固定架4之间设有加工台7，所述加工台7的顶部一侧固定连接有夹持组件，所述顶板2的底壁中心处固定连接有驱动箱13，所述驱动箱13的内腔设有驱动组件。
[0021]作为本技术的一种优选技术方案，所述输送组件包括固定连接设置于其中一个所述固定架4一侧壁上的低速电机5，所述低速电机5的输出端上设有丝杆6，所述丝杆6贯穿相邻的所述固定架4并与另一个所述固定架4转动连接。
[0022]作为本技术的一种优选技术方案，所述丝杆6贯穿所述加工台7，所述加工台7被所述丝杆6贯穿的部分设有与所述丝杆6相匹配的内螺纹且所述加工台7与所述丝杆6螺纹连接。
[0023]作为本技术的一种优选技术方案，所述夹持组件包括夹持框8，所述夹持框8的内腔底壁设有固定夹板9，所述固定夹板9的上方设有活动夹板10，所述固定夹板9与所述活动夹板10的相对面上均设有橡胶软垫。
[0024]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动夹板10的上方设有螺纹杆11，所述螺纹杆11的一端通过旋转接头与所述活动夹板10固定连接，另一端贯穿所述夹持框8的顶壁并延伸至外且此端上固定连接有调节旋盘12。
[0025]作为本技术的一种优选技术方案，所述驱动组件包括设置于所述驱动箱13内腔一侧的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的底部四角处固定连接有支撑腿，所述基板（1）的上方设有顶板（2），所述基板（1）与所述顶板（2）之间设有侧板（3），所述侧板（3）的一端与所述基板（1）的顶壁固定连接，另一端与所述顶板（2）的底壁固定连接，所述基板（1）的顶部对称且固定连接有固定架（4），所述固定架（4）上设有输送组件，两个所述固定架（4）之间设有加工台（7），所述加工台（7）的顶部一侧固定连接有夹持组件，所述顶板（2）的底壁中心处固定连接有驱动箱（13），所述驱动箱（13）的内腔设有驱动组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片装置，其特征在于：所述输送组件包括固定连接设置于其中一个所述固定架（4）一侧壁上的低速电机（5），所述低速电机（5）的输出端上设有丝杆（6），所述丝杆（6）贯穿相邻的所述固定架（4）并与另一个所述固定架（4）转动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片装置，其特征在于：所述丝杆（6）贯穿所述加工台（7），所述加工台（7）被所述丝杆（6）贯穿的部分设有与所述丝杆（6）相匹配的内螺纹且所述加工台（7）与所述丝杆（6）螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种晶圆切片装置，其特征在于：所述夹持组件包括夹持框（8），所述夹持框（8）的内腔底壁设有固定夹板（9），所述固定夹板（9）的上方设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩亚萍，宋春梅，
申请(专利权)人：苏州北汀羽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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