一种晶圆检测用料盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种晶圆检测用料盘，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的顶部固定连接有料框，所述料框的内部固定连接有托盘，所述料框的内壁上固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧远离料框内壁的一端固定连接有夹持板，所述夹持板的内部开设有弧形槽，所述弧形槽的内部固定连接有缓冲棉，所述弧形槽的外侧固定连接有磁极柱，所述料框的外侧固定连接有固定板，所述固定板的内部开设有移动孔，所述移动孔的内部活动连接有定位杆，本实用新型专利技术使用方便，可以对托盘顶部的工件进行自主定位，同时方便料框本体的位置调节。调节。调节。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测用料盘


[0001]本技术涉及一种晶圆检测用料盘，属于晶圆检测


技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，需要进行晶圆的ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺前，通常需要将晶圆排列放置到料盘内，此过程称为晶圆的上片，以便于在刻蚀加工时，将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。
[0003]现有的晶圆检测用料盘在使用的过程中，由于晶圆工件放置于托盘的顶部，通过机械手进行拿取，但是晶圆工件位于托盘的顶部并无固定措施，无法对其进行定位，从而导致机械手在拿取时出现偏差的情况，通过料框通过螺杆与螺帽固定连接在底座的顶部，当需要对料框的位置进行调节时，不能进行快速调节，从而影响晶圆的检测效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测用料盘，本技术结构简单，使用方便，可以对托盘顶部的工件进行自主定位，同时方便料框本体的位置调节，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测用料盘，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内部开设有滑槽（2），所述滑槽（2）的内部滑动连接有滑杆（3），所述滑杆（3）的顶部固定连接有料框（4），所述料框（4）的内部固定连接有托盘（5），所述料框（4）的内壁上固定连接有压缩弹簧（6），所述压缩弹簧（6）远离料框（4）内壁的一端固定连接有夹持板（7），所述夹持板（7）的内部开设有弧形槽（8），所述弧形槽（8）的内部固定连接有缓冲棉（9），所述弧形槽（8）的外侧固定连接有磁极柱（10），所述料框（4）的外侧固定连接有固定板（11），所述固定板（11）的内部开设有移动孔（12），所述移动孔（12）的内部活动连接有定位杆（13），所述定位杆（13）的顶部固定连接有限位罩（14），所述底座（1）的内部开设有凹槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用料盘，其特征在于：所述滑杆（3）对称分布在料框（4）的底部，且料框（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建，宋春梅，
申请(专利权)人：苏州北汀羽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：