硅片承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种硅片承载装置，属于半导体制造技术领域。硅片承载装置，包括：承重结构；位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。本发明专利技术的技术方案能够降低硅片的划伤风险，改善硅片的品质。改善硅片的品质。改善硅片的品质。

【技术实现步骤摘要】
硅片承载装置
5

[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种硅片承载装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，会将硅片传送到各个腔室。位于各个腔室内部的硅0片，通常位于腔室内部的搭载平面或者搭载销上面，硅片与搭载平面或者搭载销的主要接触方式为面接触，这种接触方式一方面会导致接触点温度不均引发产品品质问题，另一方面容易对硅片造成划伤。

技术实现思路

[0003]5为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片承载装置，能够降低硅片的划伤风险，改善硅片的品质。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一种硅片承载装置，包括：
[0006]承重结构；
[0007]0位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。
[0008]一些实施例中，所述承重结构包括：
[0009]底座；
[0010]设置在所述底座上的承重柱，所述承重柱能够相对于所述底座沿竖直方向5上下移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载装置，其特征在于，包括：承重结构；位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承重结构包括：底座；设置在所述底座上的承重柱，所述承重柱能够相对于所述底座沿竖直方向上下移动，所述承重柱的端部设置有卡槽。3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述承载组件为能够在所述卡槽内滚动的球或椭圆球，所述球的直径大于所述卡槽的深度，所述椭圆球的最小直径大于所述卡槽的深度。4.根据权利要求3所述的硅片承载装置，其特征在于，所述卡槽的槽面底部为弧面，且所述槽面底部的直径大于所述球的直径或大于所述椭圆球的最小直径。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，牛景豪，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：